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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 1/2010

01.01.2010

Compression Stress–Strain Behavior of Sn-Ag-Cu Solders

verfasst von: Edwin P. Lopez, Paul T. Vianco, Jerome A. Rejent, Carly George, Alice Kilgo

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 1/2010

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Metadaten
Titel
Compression Stress–Strain Behavior of Sn-Ag-Cu Solders
verfasst von
Edwin P. Lopez
Paul T. Vianco
Jerome A. Rejent
Carly George
Alice Kilgo
Publikationsdatum
01.01.2010
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 1/2010
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-009-0968-z

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