Skip to main content
Fachgebiete
Automobil + Motoren Bauwesen + Immobilien Business IT + Informatik Elektrotechnik + Elektronik Energie + Nachhaltigkeit Finance + Banking Management + Führung Marketing + Vertrieb Maschinenbau + Werkstoffe Versicherung + Risiko
DE
EN
Bücher
Zeitschriften
Themenseiten
Organisationspsychologie Projektmanagement Marketing Smart Manufacturing
Weitere Formate
Podcasts Webinare Technik Webinare Wirtschaft Kongresse Veranstaltungskalender Awards
Jetzt Einzelzugang starten
Zugang für Unternehmen
Referenzkunden
SLX-Digitalkonferenz: Zukunftswerkstatt 2024

Mehr Umsatz mit Top-Kontakten

Am 7. Mai erfahren Sie, wie Vertriebsteams Leadgenerierung, Leadnurturing und Leadstrategien effizient steuern können.
Erweiterte Suche
Anmelden
nach oben
Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 9/2010

Open Access 01.09.2010

Encapsulated Thermoelectric Modules and Compliant Pads for Advanced Thermoelectric Systems

verfasst von: Mitsuru Kambe, Takahiro Jinushi, Zenzo Ishijima

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 9/2010

Diesen Artikel als PDF-Version lesen.

loading …
Vorheriger Artikel Preparation of Mg2Si1−x Sn x by Induction Melting and Spark Plasma Sintering, and Thermoelectric Properties
Nächster Artikel Thermal Expansion of n-Type Doped Bi2Te2.88Se0.12 and p-Type Doped Bi0.52Sb1.48Te3 Solid Solutions from −60°C to +60°C
download
DOWNLOAD
print
DRUCKEN
Metadaten
Titel
Encapsulated Thermoelectric Modules and Compliant Pads for Advanced Thermoelectric Systems
verfasst von
Mitsuru Kambe
Takahiro Jinushi
Zenzo Ishijima
Publikationsdatum
01.09.2010
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 9/2010
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-010-1315-0

Weitere Artikel der Ausgabe 9/2010

Journal of Electronic Materials 9/2010 Zur Ausgabe

OriginalPaper

Electrical and Structural Real-Time Changes in Thin Thermoelectric (Bi0.15Sb0.85)2Te3 Films by Dynamic Thermal Treatment

OriginalPaper

Physical Properties of Single-Crystalline Ba8Ni3.5Ge42.1□0.4

OriginalPaper

Cathodic Deposition of Components in BiSbTe Ternary Compounds as Thermoelectric Films Using Choline-Chloride-Based Ionic Liquids

OriginalPaper

ZT Measurements Under Large Temperature Differences

OriginalPaper

Electrodeposition and Characterization of Bismuth Telluride Nanowires

OriginalPaper

Thermoelectricity in Self-Contained Heating and Boiler Systems

Neuer Inhalt

    Bildnachweise