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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 10/2011

01.10.2011

Impact of 5% NaCl Salt Spray Pretreatment on the Long-Term Reliability of Wafer-Level Packages with Sn-Pb and Sn-Ag-Cu Solder Interconnects

verfasst von: Bo Liu, Tae-Kyu Lee, Kuo-Chuan Liu

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 10/2011

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Metadaten
Titel
Impact of 5% NaCl Salt Spray Pretreatment on the Long-Term Reliability of Wafer-Level Packages with Sn-Pb and Sn-Ag-Cu Solder Interconnects
verfasst von
Bo Liu
Tae-Kyu Lee
Kuo-Chuan Liu
Publikationsdatum
01.10.2011
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 10/2011
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-011-1705-y

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