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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 1/2013

01.01.2013

Thermal Parameters, Microstructure, and Mechanical Properties of Directionally Solidified Sn-0.7 wt.%Cu Solder Alloys Containing 0 ppm to 1000 ppm Ni

verfasst von: Bismarck Luiz Silva, Noé Cheung, Amauri Garcia, José Eduardo Spinelli

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 1/2013

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Metadaten
Titel
Thermal Parameters, Microstructure, and Mechanical Properties of Directionally Solidified Sn-0.7 wt.%Cu Solder Alloys Containing 0 ppm to 1000 ppm Ni
verfasst von
Bismarck Luiz Silva
Noé Cheung
Amauri Garcia
José Eduardo Spinelli
Publikationsdatum
01.01.2013
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 1/2013
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-012-2263-7

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