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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 3/2013

01.03.2013

Effect of Ag Content and the Minor Alloying Element Fe on the Mechanical Properties and Microstructural Stability of Sn-Ag-Cu Solder Alloy Under High-Temperature Annealing

verfasst von: Dhafer Abdulameer Shnawah, Mohd Faizul Mohd Sabri, Irfan Anjum Badruddin, Suhana Binti Mohd Said, Tadashi Ariga, Fa Xing Che

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 3/2013

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Metadaten
Titel
Effect of Ag Content and the Minor Alloying Element Fe on the Mechanical Properties and Microstructural Stability of Sn-Ag-Cu Solder Alloy Under High-Temperature Annealing
verfasst von
Dhafer Abdulameer Shnawah
Mohd Faizul Mohd Sabri
Irfan Anjum Badruddin
Suhana Binti Mohd Said
Tadashi Ariga
Fa Xing Che
Publikationsdatum
01.03.2013
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 3/2013
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-012-2343-8

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