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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 8/2013

01.08.2013

Microstructure, Thermal and Wetting Properties of Sn-Bi-Zn Lead-Free Solder

verfasst von: Xu Chen, Feng Xue, Jian Zhou, Sidong Liu, Guotong Qian

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 8/2013

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Metadaten
Titel
Microstructure, Thermal and Wetting Properties of Sn-Bi-Zn Lead-Free Solder
verfasst von
Xu Chen
Feng Xue
Jian Zhou
Sidong Liu
Guotong Qian
Publikationsdatum
01.08.2013
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 8/2013
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-013-2620-1

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