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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 12/2014

01.12.2014

Effect of Cr Addition on Wetting Behavior Between Cu and High-Temperature Zn-25Sn-0.15Al-0.1Ga-xCr Pb-Free Solder

verfasst von: Chin-Wei Liu, Kwang-Lung Lin

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 12/2014

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Metadaten
Titel
Effect of Cr Addition on Wetting Behavior Between Cu and High-Temperature Zn-25Sn-0.15Al-0.1Ga-xCr Pb-Free Solder
verfasst von
Chin-Wei Liu
Kwang-Lung Lin
Publikationsdatum
01.12.2014
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 12/2014
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-014-3449-y

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