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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 12/2014

01.12.2014

Mechanical Properties of Sintered Ag as a New Material for Die Bonding: Influence of the Density

verfasst von: V. Caccuri, X. Milhet, P. Gadaud, D. Bertheau, M. Gerland

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 12/2014

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Metadaten
Titel
Mechanical Properties of Sintered Ag as a New Material for Die Bonding: Influence of the Density
verfasst von
V. Caccuri
X. Milhet
P. Gadaud
D. Bertheau
M. Gerland
Publikationsdatum
01.12.2014
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 12/2014
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-014-3458-x

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