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Journal of Materials Engineering and Performance
Erschienen in: Journal of Materials Engineering and Performance 5/2014

01.05.2014

Wetting and Microstructure Evolution of the Sn-Zn-Ag/Cu Interface

verfasst von: Katarzyna Berent, Przemysław Fima, Tomasz Ganacarz, Janusz Pstruś

Erschienen in: Journal of Materials Engineering and Performance | Ausgabe 5/2014

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Abstract

Wetting of Cu substrates by Sn-Zn eutectic-based alloys with 0.5, 1, and 1.5 wt.% of Ag was studied. Wetting tests were performed at 523 K, in the presence of ALU33® flux, for 15, 30 and 60 s, respectively. The results indicated that the content of Ag in the alloys does not have significant effect on the contact angle. Selected, solidified Sn-8.8Zn-xAg/Cu couples were cross-sectioned and subjected to SEM-EDS study of the interfacial microstructure. The results revealed that the microstructure of the Sn-Zn-Ag/Cu interface evolves with time and is different from Sn-Zn/Cu interface. The continuous interlayers are observed at the interface. Composition of the interlayers was analyzed with EDS and their thickness measured.
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Metadaten
Titel
Wetting and Microstructure Evolution of the Sn-Zn-Ag/Cu Interface
verfasst von
Katarzyna Berent
Przemysław Fima
Tomasz Ganacarz
Janusz Pstruś
Publikationsdatum
01.05.2014
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Engineering and Performance / Ausgabe 5/2014
Print ISSN: 1059-9495
Elektronische ISSN: 1544-1024
DOI
https://doi.org/10.1007/s11665-014-0929-4

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