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Metals and Materials International
Erschienen in: Metals and Materials International 1/2011

01.02.2011

Annealing temperature effect on the Cu-Cu bonding energy for 3D-IC integration

verfasst von: Eun-Jung Jang, Jae-Won Kim, Bioh Kim, Thorsten Matthias, Young-Bae Park

Erschienen in: Metals and Materials International | Ausgabe 1/2011

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Metadaten
Titel
Annealing temperature effect on the Cu-Cu bonding energy for 3D-IC integration
verfasst von
Eun-Jung Jang
Jae-Won Kim
Bioh Kim
Thorsten Matthias
Young-Bae Park
Publikationsdatum
01.02.2011
Verlag
The Korean Institute of Metals and Materials
Erschienen in
Metals and Materials International / Ausgabe 1/2011
Print ISSN: 1598-9623
Elektronische ISSN: 2005-4149
DOI
https://doi.org/10.1007/s12540-011-0214-0

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