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Rare Metals
Erschienen in: Rare Metals 11/2015

01.11.2015

Modification of Sn–1.0Ag–0.5Cu solder using nickel and boron

verfasst von: Jun-Feng Qu, Jun Xu, Qiang Hu, Fu-Wen Zhang, Shao-Ming Zhang

Erschienen in: Rare Metals | Ausgabe 11/2015

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Abstract

Effects of Ni and B additions on the microstructure and growth behavior of the intermetallic compound (IMC) of Sn–1.0Ag–0.5Cu alloys (SAC105) were investigated in this study. Results show that microadditions of Ni and B result in volume fraction of primary Sn increasing and the grain size decreasing observably. It is found that a large number of fine reinforcement particles with network-like shape are found in the solder, and the thickness of interfacial IMC layer in the solder joint is grew less than that of SAC105 with longer aging time. Shear test results reveal that as-soldered solder joints of microalloyed SAC105 have better shear strength than that of SAC105 solder alloy.
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Metadaten
Titel
Modification of Sn–1.0Ag–0.5Cu solder using nickel and boron
verfasst von
Jun-Feng Qu
Jun Xu
Qiang Hu
Fu-Wen Zhang
Shao-Ming Zhang
Publikationsdatum
01.11.2015
Verlag
Nonferrous Metals Society of China
Erschienen in
Rare Metals / Ausgabe 11/2015
Print ISSN: 1001-0521
Elektronische ISSN: 1867-7185
DOI
https://doi.org/10.1007/s12598-014-0221-7

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