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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 6/2000

01.08.2000

Formation and growth of interfacial intermetallic layers in eutectic Sn-Ag solder and its composite solder joints

verfasst von: S. Choi, J. P. Lucas, K. N. Subramanian, T. R. Bieler

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 6/2000

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Metadaten
Titel
Formation and growth of interfacial intermetallic layers in eutectic Sn-Ag solder and its composite solder joints
verfasst von
S. Choi
J. P. Lucas
K. N. Subramanian
T. R. Bieler
Publikationsdatum
01.08.2000
Verlag
Kluwer Academic Publishers
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 6/2000
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1023/A:1008968518512

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