論文
SiウエハのChemo-Mechanical-Grinding(CMG)に関する研究
―第2報 : 固定砥粒によるφ300mm Siウエハの完全表面創成―
2005 年 71 巻 4 号 p. 466-470
詳細
2005 年 71 巻 4 号 p. 466-470
本研究は, 研削工程に化学反応を積極的に付与した固定砥粒による加工法chemo-mechanical-grinding (CMG) 技術を開発し, ダメージ・フリーの完全表面創成を目指している. 本報では, CMG砥石の加工特性を改善し, φ300mmの大口径Siウエハの研削に適用し, 得られた加工表面およびその亜表面について評価を行った. その結果, 固定砥粒加工法では初めて加工変質層の無い表面を創成することが確認できた.
