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Science China Technological Sciences
Erschienen in: Science China Technological Sciences 10/2016

18.08.2016 | Article

Low capacitance and highly reliable blind through-silicon-vias (TSVs) with vacuum-assisted spin coating of polyimide dielectric liners

verfasst von: YangYang Yan, Miao Xiong, Bin Liu, YingTao Ding, ZhiMing Chen

Erschienen in: Science China Technological Sciences | Ausgabe 10/2016

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Metadaten
Titel
Low capacitance and highly reliable blind through-silicon-vias (TSVs) with vacuum-assisted spin coating of polyimide dielectric liners
verfasst von
YangYang Yan
Miao Xiong
Bin Liu
YingTao Ding
ZhiMing Chen
Publikationsdatum
18.08.2016
Verlag
Science China Press
Erschienen in
Science China Technological Sciences / Ausgabe 10/2016
Print ISSN: 1674-7321
Elektronische ISSN: 1869-1900
DOI
https://doi.org/10.1007/s11431-016-0266-6

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