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26.03.2016 | Ausgabe 7/2016

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 7/2016

Low-temperature sintering of metallacyclic stabilized copper nanoparticles and adhesion enhancement of conductive copper film to a polyimide substrate

Zeitschrift:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics > Ausgabe 7/2016
Autoren:
Tomonori Sugiyama, Mai Kanzaki, Ryuichi Arakawa, Hideya Kawasaki
Wichtige Hinweise

Electronic supplementary material

The online version of this article (doi:10.​1007/​s10854-016-4734-8) contains supplementary material, which is available to authorized users.

Abstract

We report that both low electric resistivity and strong adhesion to polyimide film were attained for a conductive Cu film prepared by low-temperature sintering of 2-amino-1-butanol-protected Cu nanoparticles (AB-Cu NPs) with an average size of 4.4 nm. The sintering temperature of 60 °C for the AB-Cu NPs is the lowest ever reported for Cu NPs. A nanoink comprising these AB-Cu NPs (~35 wt% Cu) produced a conductive Cu film with resistivity of 52 μΩ cm after heating at 150 °C under a nitrogen flow. The adhesion to a polyimide film was compared for films prepared from nanoinks consisting of three different types of alkanol-amine-based Cu NPs: AB-Cu NPs, 1-amino-2-propanol-Cu NPs, and 3-amino-1-propanol-Cu NPs. Only the Cu film prepared from the AB-Cu nanoink established strong adhesion to the substrate without decreasing the electrical conductivity. The adhesiveness is attributed to residual oxidation products after thermal sintering of the Cu nanoinks.

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Zusatzmaterial
Supplementary material 1 (DOCX 1526 kb)
10854_2016_4734_MOESM1_ESM.docx
Literatur
Über diesen Artikel

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