Skip to main content
Fachgebiete
Automobil + Motoren Bauwesen + Immobilien Business IT + Informatik Elektrotechnik + Elektronik Energie + Nachhaltigkeit Finance + Banking Management + Führung Marketing + Vertrieb Maschinenbau + Werkstoffe Versicherung + Risiko
DE
EN
Bücher
Zeitschriften
Themenseiten
Organisationspsychologie Projektmanagement Marketing Smart Manufacturing
Weitere Formate
Podcasts Webinare Technik Webinare Wirtschaft Kongresse Veranstaltungskalender Awards
Jetzt Einzelzugang starten
Zugang für Unternehmen
Referenzkunden
SLX-Digitalkonferenz: Zukunftswerkstatt 2024

Mehr Umsatz mit Top-Kontakten

Am 7. Mai erfahren Sie, wie Vertriebsteams Leadgenerierung, Leadnurturing und Leadstrategien effizient steuern können.
Erweiterte Suche
Anmelden
nach oben
Microsystem Technologies
Erschienen in: Microsystem Technologies 8/2009

01.08.2009 | Technical Paper

Megasonic agitation for enhanced electrodeposition of copper

verfasst von: Jens Georg Kaufmann, Marc P. Y. Desmulliez, Yingtao Tian, Dennis Price, Mike Hughes, Nadia Strusevich, Chris Bailey, Changqing Liu, David Hutt

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 8/2009

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Abstract

In this paper we propose an agitation method based on megasonic acoustic streaming to overcome the limitations in plating rate and uniformity of the metal deposits during the electroplating process. Megasonic agitation at a frequency of 1 MHz allows the reduction of the thickness of the Nernst diffusion layer to less than 600 nm. Two applications that demonstrate the benefits of megasonic acoustic streaming are presented: the formation of uniform ultra-fine pitch flip-chip bumps and the metallisation of high aspect ratio microvias. For the latter application, a multi-physics based numerical simulation is implemented to describe the hydrodynamics introduced by the acoustic waves as they travel inside the deep microvias.
Vorheriger Artikel Design methodology and fabrication process of a microinductor for the next generation of DC–DC power converters
Nächster Artikel New high fill-factor triangular microlens array fabrication method using UV proximity printing

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren
Literatur
Cabruja E, Bigas M et al (2007) Special bump bonding technique for silicon pixel detectors. Nucl Instr Meth A 576:150–153CrossRef
Castaldi S, Fritz D, Schaeffer R (1999) Limits of copper plating in high aspect ratio microvias. Circuit World 25:35–40CrossRef
Hughes M, Bailey C, McManus K (2007) Multi-Physics modelling of the electrodeposition process. In: EuroSime 8th international conference on thermal, mechanical and multi-physics experiments and simulation in micro-electronics and micro-systems. London, UK, pp 1–8. ISBN 1-4244-1106-8
Kaufmann JG, Desmulliez MPY et al (2008) Megasonic enhanced electrodeposition. In: Symposium on design, test, intergration and packaging of MEMS/MOEMS, DTIP. Nice, France, pp 370–372
Lau JH, Chang C (2000) An overview of microvia technology. Circuit World 26:22–32CrossRef
Nilson RH, Griffiths SK (2002) Enhanced transport by acoustic streaming in deep trench-like cavities. J Electrochem Soc 149:G286–G296CrossRef
Nyborg WL (1998) Nonlinear acoustics. In: Hamilton MF, Blackstock DT (eds) Acoustic streaming, chap 7. Academic Press, London
Puippe J C, Leaman F L (eds) (1896) Theory and practice of pulse plating. AESF, Orlando
Stoyanov S, Kay R, Glinski G, Bailey C, Desmulliez MPY (2007) Ultrafine pitch stencil printing for a low cost and low temperature flip-chip assembly process. IEEE Trans Components Packaging Technol 30(1):129–136CrossRef
Tian Y, Liu C, Hutt DA, Stevens R (2008) Electrodeposition of indium for bump bonding. In: Proceedings of 58th electronic components and technology conference. Florida, USA, pp 2096–2100
Yin KM (1997) Duplex diffusion layer model for pulse with reverse plating. Surf Coat Technol 88:162–164CrossRef
Metadaten
Titel
Megasonic agitation for enhanced electrodeposition of copper
verfasst von
Jens Georg Kaufmann
Marc P. Y. Desmulliez
Yingtao Tian
Dennis Price
Mike Hughes
Nadia Strusevich
Chris Bailey
Changqing Liu
David Hutt
Publikationsdatum
01.08.2009
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 8/2009
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-009-0886-2

Weitere Artikel der Ausgabe 8/2009

Microsystem Technologies 8/2009 Zur Ausgabe

Technical Paper

Experimental validation of compact damping models of perforated MEMS devices

Technical Paper

Micro-electroforming metallic bipolar electrodes for mini-DMFC stacks

Technical Paper

New high fill-factor triangular microlens array fabrication method using UV proximity printing

Technical Paper

Design and fabrication of novel micro electromagnetic actuator

Technical Paper

Characterization and modeling of electro-thermal MEMS structures

Technical Paper

Processing and characterisation of precision microparts from nickel-based materials

Neuer Inhalt

    Bildnachweise