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Erschienen in:
2019 | OriginalPaper | Buchkapitel
5. Mehrzieloptimierung und Verhaltensanpassung am Bondautomaten
verfasst von : Tobias Meyer, Andreas Unger, Matthias Hunstig, Michael Brökelmann
Erschienen in: Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen
Verlag: Springer Berlin Heidelberg
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Zusammenfassung
Der Drahtbondprozess reagiert sehr empfindlich auf Veränderungen der Prozessparameter, der Umgebungsbedingungen und der Kontaktpartner. Während Prozessparameter bekannt und deterministisch sind, sind Umgebungsbedingungen nur schwierig zu bestimmen und Eigenschaftsschwankungen der Kontaktpartner sogar völlig unbekannt. Alle Veränderungen wirken sich auf die Qualität der fertigen Verbindung aus. Derartige Schwankungen sind in der Fertigung von Leistungshalbleitermodulen unerwünscht. Das aktuelle Vorgehen zur Sicherstellung der Qualität von Bondverbindungen für Leistungshalbleitermodule basiert auf der empirischen Bestimmung eines Parametersatzes. Dieser muss robust gegenüber deterministischen Störgrößen sein. Da der Bondprozess für Kupferdraht wesentlich sensitiver reagiert als der für Aluminiumdraht, ist die Wahl eines Parametersatzes immer ein Kompromiss.
Eine auf vorab formulierten Zielen basierte Auswahl des aktuellen Parametersatzes während des Betriebs verspricht daher große Vorteile. Dazu wird eine modellbasierte Mehrzieloptimierung genutzt, die in diesem Kapitel im Detail beschrieben wird.