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01.07.2010 | Technical Paper | Ausgabe 7/2010

Microsystem Technologies 7/2010

MEMS packaging process by film transfer using an anti-adhesive layer

Zeitschrift:
Microsystem Technologies > Ausgabe 7/2010
Autoren:
Sebastien Brault, O. Garel, G. Schelcher, N. Isac, F. Parrain, A. Bosseboeuf, F. Verjus, M. Desgeorges, E. Dufour-Gergam

Abstract

A low cost and low temperature thin film packaging process based on the transfer of an electroplated Nickel 3D cap is proposed. This process is based on adhesion control of a thick molded cap Ni film on the carrier wafer by using a plasma deposited fluorocarbon film, on mechanical debonding and on adhesive bonding of the microcaps on the host wafer with BCB sealing rings. Mechanical characterizations show that the transferred microcaps have a high stiffness, a low stress and a high adhesion. Because this process is simple and only involves a low temperature (250°C) heating of the host wafer, it is highly versatile and suitable for the encapsulation of micro and nano devices, circuits and systems elaborated on a large range of substrate materials.

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