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Journal of Electronic Materials

Microstructural Evolution of Ni-Sn Transient Liquid Phase Sintering Bond during High-Temperature Aging

  • 11.05.2018
Erschienen in:
Verfasst von
Hongliang Feng
Jihua Huang
Xianwen Peng
Zhiwei Lv
Yue Wang
Jian Yang
Shuhai Chen
Xingke Zhao
Erschienen in
Journal of Electronic Materials | Ausgabe 8/2018

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Titel
Microstructural Evolution of Ni-Sn Transient Liquid Phase Sintering Bond during High-Temperature Aging
Verfasst von
Hongliang Feng
Jihua Huang
Xianwen Peng
Zhiwei Lv
Yue Wang
Jian Yang
Shuhai Chen
Xingke Zhao
Publikationsdatum
11.05.2018
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 8/2018
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-018-6336-0

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