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Microsystem Technologies

Ausgabe 1/2007

Inhalt (14 Artikel)

Design of near-field recording optics using truncated hemispherical SIL with cover-layer incident dual recording layers

  • Technical Paper

Wan-Chin Kim, Hyun Choi, TaeSun Song, No-Cheol Park, Young-Pil Park, Jin-Eui Lee

Fabrication and characterization of DRIE-micromachined electrostatic microactuators for hard disk drives

  • Technical Paper

Bangtao Chen, Jianmin Miao, Francis E. H. Tay

Topology optimization of a swing arm type actuator using the response surface method

  • Technical Paper

Jeonghoon Yoo, Choong-Yong Lee

Thermal and flow analysis of a magneto-hydrodynamic micropump

  • Technical Paper

Hamzeh Duwairi, Mustafa Abdullah

Variable optical attenuator using planar light attenuation scheme based on rotational and translational misalignment

  • Technical Paper

Chengkuo Lee

Influences of interface oxidation on transmission laser bonding of wafers for microsystem packaging

  • Technical Paper

Ampere A. Tseng, Jong-Seung Park, George P. Vakanas, Hongtao Wu, Miroslav Raudensky, T. P. Chen

Analysis of the dynamic behaviour of a torsional micro-mirror

  • Technical Paper

Dong-Ming Sun, Wei Dong, Cai-Xia Liu, Wei-You Chen, Michael Kraft

Surface characterization and friction of a bio-inspired reversible adhesive tape

  • Technical Paper

Bharat Bhushan, Robert A. Sayer

Surface micromachined high-performance RF MEMS inductors

  • Technical Paper

Dong-Ming Fang, Yong Zhou, Xi-Ning Wang, Xiao-Lin Zhao

Manufacturing costs for microsystems/MEMS using high aspect ratio microfabrication techniques

  • Technical Paper

R. A. Lawes

Power consumption analysis of surface acoustic wave sensor systems using ANSYS and PSPICE

  • Technical Paper

Yi Liu, Tianhong Cui

Geometrical integrity of micromold cavity sputtered by FIB using multilayer slicing approach

  • Technical Paper

Mohammad Yeakub Ali, Yee Wei Loo

Thermal trajectory control for micro RT-PCR biochips

  • Technical Paper

Nan-Chyuan Tsai, Chung-Yang Sue

2D- and 3D-transmission electron microscopy and optical microscopy in powder-based micro components

  • Technical Paper

Johannes Böhm, Martin Beck, Jürgen Hausselt

Jan. 07
Ausgabe: 2/2007
4th European Workshop on Innovative Mass Storage Technologies, Aachen, Germany, on 28-29 September 2004
Feb. 07
Ausgabe: 3-4/2007
HARMST, High Aspect Ratio Micro Structure Technology Workshop, Gyenogju, Korea, 10-13 Jnue 2005 (This is the first of two issues)

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    Marktübersichten

    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen. 

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    Bildnachweise
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