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Microsystem Technologies

Ausgabe 12/2009

Inhalt (14 Artikel)

Multi-objective decision support system in numerical reliability optimization of modern electronic packaging

  • Technical Paper

Łukasz Dowhań, Artur Wymysłowski, Rainer Dudek

Static and dynamic stabilities of a microbeam actuated by a piezoelectric voltage

  • Technical Paper

Ghader Rezazadeh, Mohammad Fathalilou, Rasul Shabani

Design of micro-retainer to counter-balance spinning seismic proof mass

  • Technical Paper

Nan-Chyuan Tsai, Bing-Hong Liou, Chih-Che Lin

Compensation to imperfect fabrication and asymmetry of micro-gyroscopes by using disturbance estimator

  • Technical Paper

Nan-Chyuan Tsai, Chung-Yang Sue

Design, fabrication and analysis of micromachined high sensitivity and 0% cross-axis sensitivity capacitive accelerometers

  • Technical Paper

Hamed Farahani, James K. Mills, William L. Cleghorn

A methodology for quantitative evaluation of local electrical conductivity: from micron to submicron

  • Technical Paper

Bing-Feng Ju, Lei Wu

Miniaturization limits of piezoresistive MEMS accelerometers

  • Technical Paper

Manuel Engesser, Axel R. Franke, Matthias Maute, Daniel C. Meisel, Jan G. Korvink

Fabrication of optically smooth, through-wafer silicon molds for PDMS total internal reflection-based devices

  • Technical Paper

Nam Cao Hoai Le, Dzung Viet Dao, Ryuji Yokokawa, John C. Wells, Susumu Sugiyama

Simulating the laser micromachining of a 3D flexible structure

  • Technical Paper

Richárd Berenyi

An evaluation of process-parameter and part-geometry effects on the quality of filling in micro-injection moulding

  • Technical Paper

Usama M. Attia, Jeffrey R. Alcock

Thermal assisted direct bonding between structured glasses for lab-on-chip technology

  • Technical Paper

Qiuping Chen, Qiuling Chen, Daniel Milanese, Monica Ferraris

A nano-metrology system with a two-dimensional combined optical and X-ray interferometer and an atomic force microscope

  • Technical Paper

Jinwon Park, Moo-Yeon Lee, Dong-Yeon Lee

Design and fabrication of an electrostatically suspended microgyroscope using UV-LIGA technology

  • Technical Paper

Feng Cui, Wenyuan Chen, Weiping Zhang, Qijun Xiao, Gaoyin Ma, Wu Liu

Erratum to: Nonsingular dislocation and crack fields: implications to small volumes

  • Erratum

J. Kioseoglou, I. Konstantopoulos, G. Ribarik, G. P. Dimitrakopulos, E. C. Aifantis

Okt. 09
Ausgabe: 10-11/2009
Special issue on 17th ASME Conference on Information Storage and Processing Systems, Santa Clara, CA, USA, 18-19 June 2007
Jan. 10
Ausgabe: 1-2/2010
Special Issue on 18th ASME Annual Conference on Information Storage and Processing Systems, Santa Clara, CA, USA, 16–17 June 2008

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    Marktübersichten

    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen. 

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    Bildnachweise
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