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Microsystem Technologies

Ausgabe 12/2012

Inhalt (16 Artikel)

Effect of nano-sized powders on powder injection molding: a review

  • Review Paper

Javad Rajabi, Norhamidi Muhamad, Abu Bakar Sulong

Lumped modeling of carbon nanotubes for M/NEMS simulation

  • Technical Paper

Richa Bansal, Jason V. Clark

Fast and accurate X-ray lithography simulation enabled by using Monte Carlo method. New version of DoseSim: a software dedicated to deep X-ray lithography (LIGA)

  • Technical Paper

Pascal Meyer

A new energy harvester using a cross-ply cylindrical membrane shell integrated with PVDF layers

  • Technical Paper

Y. Shahbazi, M. R. Chenaghlou, K. Abedi, M. J. Khosrowjerdi, A. Preumont

Prototype of a novel micro-machined cytometer and its 3D hydrodynamic focusing properties

  • Technical Paper

Yong-quan Wang, Jing-yuan Wang, Hua-ling Chen, Zi-cai Zhu, Bing Wang

A new approach for the design of low velocity coupling for ring shape anchored contour mode disk resonators

  • Technical Paper

Masoud Baghelani, Habib Badri Ghavifekr, Afshin Ebrahimi

Adaptive grid generation technique of sub-5 nm flying height air bearing slider with clearance discontinuities

  • Technical Paper

Ting-Yi Yang, Bao-Jun Shi, Pei-Qi Ge, Xue Bai

The FEM based liquid transfer model in gravure offset printing using phase field method

  • Technical Paper

Sang-Shin Park, Youngwon Jeon, Migyung Cho, Cheolho Bai, Dong-yeon Lee, Jaesool Shim

Enhancement of bonding strength of packaging based on BCB bonding for RF devices

  • Technical Paper

Seonho Seok, Michel Fryziel, Nathalie Rolland, Paul-Alain Rolland

Fabrication of bio-inspired composite coatings for titanium implants using the micro-dispensing technique

  • Technical Paper

J. Sun, E. S. Thian, J. Y. H. Fuh, L. Chang, G. S. Hong, W. Wang, B. Y. Tay, Y. S. Wong

Direct patterning of micro-features on a polymer substrate using ultrasonic vibration

  • Technical Paper

Young-Soo Seo, Keun Park

Formation of homogenous nanofibers using silicon microneedle spinnerets

  • Technical Paper

Seyed Ali Hosseini, Soheil Azimi, Shams Mohajerzadeh

Terahertz sensing application by using planar split-ring-resonator structures

  • Technical Paper

C. Sabah, H. G. Roskos

The effect of adding Ni and Ge microelements on the electromigration resistance of low-Ag based SnAgCu solder

  • Technical Paper

X. Zhao, M. Saka, M. Yamashita, H. Hokazono

Scale effect on filling stage in micro-injection molding for thin slit cavities

  • Technical Paper

Lixia Wang, Qian Li, Wenna Zhu, Changyu Shen

A controllable liquid mold for fabrication of 3D spherical structures and arrays

  • Technical Paper

Yong Park, Woo Young Sim, Won Gu Lee

Nov. 12
Ausgabe: 11/2012
Special Issue on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, 2011
Jan. 13
Ausgabe: 1/2013

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    Marktübersichten

    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen. 

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