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Microsystem Technologies

Ausgabe 2/2022 Special Issues on Computational Intelligence, Communications, and Business Analytics 2017 and Computational Intelligence, Communications, and Business Analytics 2018

Inhalt (19 Artikel)

Preface

  • Editorial

Jyotsna Kumar Mandal

Foreword- special issue on CICBA-17

  • Editorial

Bharat Bhushan

FPGA based low power hardware for quality access control of compressed gray scale image

  • Technical Paper

Himadri Mandal, Amit Phadikar, Goutam Kr. Maity, Tien-Lung Chiu

Comprehensive design and analysis of Gray code counters using 2-dimensional 2-dot 1-electron QCA

  • Technical Paper

Kakali Datta, Debarka Mukhopadhyay, Paramartha Dutta

Influence of structure of 2 dimensional 2 dot 1 electron QCA cells in design of a pipelined subtractor

  • Technical Paper

Mili Ghosh, Debarka Mukhopadhyay, Paramartha Dutta

Design of 4 nm MOSFET and its applications

  • Technical Paper

Raktim Chakraborty, Jyotsna Kumar Mandal

On robust watermark detection for optimum multichannel compressive transmission

  • Technical Paper

Anirban Bose, Santi P. Maity

Optimal reconfiguration of capacitor based radial distribution system using chaotic quasi oppositional chemical reaction optimization

  • Technical Paper

Provas Kumar Roy, Sneha Sultana

Preface

  • Editorial

Jyotsna Kumar Mandal

Foreword-special issue on CICBA-18

  • Editorial

Bharat Bhushan

Service aware resource management into cloudlets for data offloading towards IoT

  • Technical Paper

Deepsubhra Guha Roy, Bipasha Mahato, Ahona Ghosh, Debashis De

FPGA implementation of high performance digital down converter for software defined radio

  • Technical Paper

Debarshi Datta, Partha Mitra, Himadri Sekhar Dutta

CUWSN: energy efficient routing protocol selection for cluster based underwater wireless sensor network

  • Technical Paper

Kamalika Bhattacharjya, Sahabul Alam, Debashis De

An efficient load balanced stable multi-path routing for mobile ad-hoc network

  • Technical Paper

Arindrajit Pal, Paramartha Dutta, Amlan Chakrabarti, Jyoti Prakash Singh

Effect of material composition on noise performance of sub-micron high electron mobility transistor

  • Technical Paper

Arpan Deyasi, Angsuman Sarkar

Signal aware energy efficient approach for low power full adder design with adiabatic logic

  • Technical Paper

Dinesh Kumar, Manoj Kumar

Lifetime enhancement through event-based data reporting and transmission in a wireless sensor network

  • Technical Paper

Sarah Asheer, Sanjeet Kumar

Optical and electrical properties of ZnO/Mo/ZnO multilayer films processed at different annealing temperatures

  • Technical Paper

Min-Wen Wang, Tao-Hsing Chen, Hao-De Su, Yu-Sheng Huang

Recurrent neural network based real-time failure detection of storage devices

  • Technical Paper

Chuan-Jun Su, Yi Li

Jan. 22
Ausgabe: 1/2022
Special Issue On Innovation, Communication and Engineering 2018
März 22
Ausgabe: 3/2022
Microelectronics, Circuits and Systems-Vol.5

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    Marktübersichten

    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen. 

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    Bildnachweise
    MKVS GbR/© MKVS GbR, Nordson/© Nordson, ViscoTec/© ViscoTec, BCD Chemie GmbH, Merz+Benteli/© Merz+Benteli, Robatech/© Robatech, Ruderer Klebetechnik GmbH, Xometry Europe GmbH/© Xometry Europe GmbH, Atlas Copco/© Atlas Copco, Sika/© Sika, Medmix/© Medmix, Kisling AG/© Kisling AG, Dosmatix GmbH/© Dosmatix GmbH, Innotech GmbH/© Innotech GmbH, Hilger u. Kern GmbH, VDI Logo/© VDI Wissensforum GmbH, Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co. KG/© Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co. KG, ECHTERHAGE HOLDING GMBH&CO.KG - VSE, mta robotics AG/© mta robotics AG, Bühnen, The MathWorks Deutschland GmbH/© The MathWorks Deutschland GmbH, Spie Rodia/© Spie Rodia, Schenker Hydraulik AG/© Schenker Hydraulik AG