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Microsystem Technologies

Ausgabe 3/2012

Inhalt (17 Artikel)

Temperature compensation of micromachined silicon hot wire sensor using ANN technique

  • Review Paper

M. Laghrouche, B. Idjeri, K. Hammouche, M. Tahanout, J. Boussey, S. Ameur

Mechanical and tribological characterization of a thermally actuated MEMS cantilever

  • Technical Paper

Marius Pustan, Véronique Rochus, Jean-Claude Golinval

Hot embossing at viscous state to enhance filling process for complex polymer structures

  • Technical Paper

Xuelin Zhu, Terrence W. Simon, Tianhong Cui

Flexible balloon actuators for active flow control

  • Technical Paper

Haifeng Lv, Chengyu Jiang, Hui Hou, Zhou Zhou, Jinjun Deng, Binghe Ma, Weizheng Yuan

Determination of residual stress in deep submicron thick films by the critical buckling technique of annular thin plates

  • Technical Paper

Da-Yong Qiao, Xiao-Pei Zheng

Design and characterization of an integrated multifunction micro sensor

  • Technical Paper

Yulong Zhao, Weizhong Wang, Bian Tian, Libo Zhao, Zhuangde Jiang

Design and fabrication of a resonant scanning micromirror suspended by V shaped beams with vertical electrostatic comb drives

  • Technical Paper

Xiao-Ying Li, Qian Jin, Da-Yong Qiao, Bao-Peng Kang, Bin Yan, Yao-Bo Liu

Flip chip solder bump inspection using vibration analysis

  • Technical Paper

Junchao Liu, Tielin Shi, Qi Xia, Guanglan Liao

Disposable microfluidic chip for rapid pathogen identification with DNA microarrays

  • Technical Paper

Johannes R. Peham, Lisa-Maria Recnik, Walter Grienauer, Michael J. Vellekoop, Christa Nöhammer, Herbert Wiesinger-Mayr

Determination of residual stresses in a single crystalline 3C-SiC micro-fabricated structure using FE model and measured resonance frequencies

  • Technical Paper

Musaab Hassan

A three-axis SOI accelerometer sensing with both in-plane and vertical comb electrodes

  • Technical Paper

Jin Xie, Rahul Agarwal, Youhe Liu, Julius Minglin Tsai

Fabrication of a guide block for measuring a device with fine pitch area-arrayed solder bumps

  • Technical Paper

Woo-Chang Choi, Jee-Youl Ryu

Microelectronic chip cooling: an experimental assessment of a liquid-passing heat sink, a microchannel heat rejection module, and a microchannel-based recirculating-liquid cooling system

  • Technical Paper

Bin Lu, W. J. Meng, Fanghua Mei

Improved process flow for buried channel fabrication in silicon

  • Technical Paper

Z. Fekete, A. Pongrácz, P. Fürjes, G. Battistig

Modelling and evaluation of a thermal microfluidic sensor fabricated on plastic substrate

  • Technical Paper

G. P. Patsis, A. Petropoulos, G. Kaltsas

Embedding conductive patterns of elastomer nanocomposite with the assist of laser ablation

  • Technical Paper

Chao-Xuan Liu, Jin-Woo Choi

Fabrication of polystyrene microfluidic devices using a pulsed CO2 laser system

  • Technical Paper

Huawei Li, Yiqiang Fan, Rimantas Kodzius, Ian G. Foulds

Feb. 12
Ausgabe: 2/2012
Selected Papers from the 2nd European Conference on Microfluidics: µFlu’10
Apr. 12
Ausgabe: 4/2012

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    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen. 

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