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Microsystem Technologies

Ausgabe 4/2010

Inhalt (18 Artikel)

Contact recording review

  • Review Paper

Wei Hua, Bo Liu, Shengkai Yu, Weidong Zhou

Micro robot system with moving micro-car driven by electrostatic comb-drive actuators

  • Review Paper

Phuc Hong Pham, Lam Bao Dang, Hung Ngoc Vu

A FCOB packaged thermal wind sensor with compensation

  • Technical Paper

Guang-Ping Shen, Ming Qin, Qing-An Huang, Hua Zhang, Jian Wu

Novel heat dissipation design for light emitting diode applications

  • Technical Paper

Chao-Chi Chang, De-Shau Huang, Ming-Tzer Lin, Ray-Hua Horng, Chi-Ming Lai

Optimization of thermal assisted direct bonding of soda-lime glasses for lab-on chip application

  • Technical Paper

Qiuping Chen, Qiuling Chen, Monica Ferraris

A low temperature ultrasonic bonding method for PMMA microfluidic chips

  • Technical Paper

Zongbo Zhang, Yi Luo, Xiaodong Wang, Yingsong Zheng, Yanguo Zhang, Liding Wang

Structure design and fabrication of a novel dual-mass resonant output micromechanical gyroscope

  • Technical Paper

Jianli Li, Jiancheng Fang, Haifeng Dong, Ye Tao

Micro structuring of inorganic glass by hot embossing of coated glass wafers

  • Technical Paper

Jan Edelmann, Christian Worsch, Andreas Schubert, Christian Rüssel

A chip scale nanofluidic pump using electrically controllable hydrophobicity

  • Technical Paper

Hong Liu, Saman Dharmatilleke, Andrew A. O. Tay

Optimization and analysis of novel piezoelectric solid micro-gyroscope with high resistance to shock

  • Technical Paper

Yipeng Lu, Xiaosheng Wu, Weiping Zhang, Wenyuan Chen, Feng Cui, Wu Liu

Mechanical behavior of metallic glasses Mg–Cu–Y using nano-indentation

  • Technical Paper

C. T. Pan, T. T. Wu, J. K. Tseng, C. Y. Su, W. J. Wang, J. C. Huang

Transport of drug particles in micropumps through novel actuation

  • Technical Paper

Guoguang Su, Ramana M. Pidaparti

Design and prototyping of a ceramic micro turbine: a case study

  • Technical Paper

Werner Bauer, Marcus Müller, Regina Knitter, Peter Börsting, Albert Albers, Marco Deuchert, Volker Schulze

A fluidic interconnection system for polymer-based microfluidic devices

  • Technical Paper

Ashis K. Sen, J. Darabi, D. R. Knapp

Calibration of residual stress difference of MetalMUMPs silicon nitride films

  • Technical Paper

J. S. Chang, Siyuan He, X. Wang

Modeling of the effective thermal conductivity of composite materials with FEM based on resistor networks approach

  • Technical Paper

Cong Yue, Yan Zhang, Zhili Hu, Johan Liu, Zhaonian Cheng

Modeling of single and multilayer polyvinylidene fluoride film for micro pump actuation

  • Technical Paper

P. Navin Karanth, Vijay Desai, S. M. Kulkarni

A robust and flexible optimization technique for efficient shrinking of MEMS accelerometers

  • Technical Paper

Manuel Engesser, Axel R. Franke, Matthias Maute, Daniel C. Meisel, Jan G. Korvink

März 10
Ausgabe: 3/2010
Mai 10
Ausgabe: 5/2010
Special Issue of the Conference ‘Smart Sensors, Actuators and MEMS’, within the SPIE Europe Symposium ‘Microtechnologies for the New Millennium’ Dresden, Germany, 4–6 May 2009

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    Marktübersichten

    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen. 

    Zur Marktübersicht
    Bildnachweise
    MKVS GbR/© MKVS GbR, Nordson/© Nordson, ViscoTec/© ViscoTec, BCD Chemie GmbH, Merz+Benteli/© Merz+Benteli, Robatech/© Robatech, Ruderer Klebetechnik GmbH, Xometry Europe GmbH/© Xometry Europe GmbH, Atlas Copco/© Atlas Copco, Sika/© Sika, Medmix/© Medmix, Kisling AG/© Kisling AG, Dosmatix GmbH/© Dosmatix GmbH, Innotech GmbH/© Innotech GmbH, Hilger u. Kern GmbH, VDI Logo/© VDI Wissensforum GmbH, Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co. KG/© Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co. KG, ECHTERHAGE HOLDING GMBH&CO.KG - VSE, mta robotics AG/© mta robotics AG, Bühnen, The MathWorks Deutschland GmbH/© The MathWorks Deutschland GmbH, Spie Rodia/© Spie Rodia, Schenker Hydraulik AG/© Schenker Hydraulik AG