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Microsystem Technologies

Ausgabe 5/2009

Inhalt (16 Artikel)

Current micropump technologies and their biomedical applications

  • Review Article

Farid Amirouche, Yu Zhou, Tom Johnson

Microfluidic devices for sample pretreatment and applications

  • Review Paper

Xing Chen, Da-Fu Cui

Reliability study of hermetic wafer level MEMS packaging with through-wafer interconnect

  • Technical Paper

Sung-Hoon Choa

Effect of thermal pole tip protrusion and disk roughness on slider disk contacts

  • Open Access
  • Technical Paper

Jianfeng Xu, James D. Kiely, Yiao-Tee Hsia, Frank E. Talke

Microfluidic system for electroelution of proteins from a clinical sampling strip

  • Technical Paper

Sun Min Kim

Inertia magnetic latch design considering actuator load unload

  • Technical Paper

Yanning Liu, Seong Woo (Sean) Kang, Seungman (Paul) Chang

Modeling and analysis of a 2-DOF bidirectional electro-thermal microactuator

  • Technical Paper

Caglar Elbuken, Nezih Topaloglu, Patricia M. Nieva, Mustafa Yavuz, Jan P. Huissoon

Investigation on nickel/alumina-nanoparticles co-deposition

  • Technical Paper

Xinlong Huang, Ying Xiong, Longhua Liu, Yangchao Tian, Gang Liu

Analysis and design of a wide micro beam as a pressure gauge for high sensitivity MEMS fingerprint sensors

  • Technical Paper

Mitra Damghanian, Burhanuddin Yeop Majlis

A hybrid surface tension seal for pneumatic and hydraulic microactuators

  • Technical Paper

Michaël F. L. De Volder, Dominiek Reynaerts

Effects of dielectric charging on MEMS-based grating light modulator

  • Technical Paper

Jie Zhang, Ji Yong Sun, Zhi Hai Zhang, Yong Zhu

Design and simulation of a normally closed glucose sensitive hydrogel based microvalve

  • Technical Paper

Masoomeh Tehranirokh, Burhanuddin Yeop Majlis, Badariah Bais

Analysis of the nonlinear dynamic stability for an electrically actuated viscoelastic microbeam

  • Technical Paper

Y. M. Fu, Jin Zhang, R. G. Bi

Analysis of the friction processes in ultrasonic wedge/wedge-bonding

  • Technical Paper

Holger Gaul, M. Schneider-Ramelow, H. Reichl

High standoff dual-mode-actuation MEMS switches

  • Technical Paper

Yoonsu Choi, Kieun Kim, Mark G. Allen

Fabrication of compliant high aspect ratio silicon microelectrode arrays using micro-wire electrical discharge machining

  • Technical Paper

Dinesh Rakwal, Sumet Heamawatanachai, Prashant Tathireddy, Florian Solzbacher, Eberhard Bamberg

Apr. 09
Ausgabe: 4/2009
Juni 09
Ausgabe: 6/2009

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    Marktübersichten

    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen. 

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    Bildnachweise
    MKVS GbR/© MKVS GbR, Nordson/© Nordson, ViscoTec/© ViscoTec, BCD Chemie GmbH, Merz+Benteli/© Merz+Benteli, Robatech/© Robatech, Ruderer Klebetechnik GmbH, Xometry Europe GmbH/© Xometry Europe GmbH, Atlas Copco/© Atlas Copco, Sika/© Sika, Medmix/© Medmix, Kisling AG/© Kisling AG, Dosmatix GmbH/© Dosmatix GmbH, Innotech GmbH/© Innotech GmbH, Hilger u. Kern GmbH, VDI Logo/© VDI Wissensforum GmbH, Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co. KG/© Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co. KG, ECHTERHAGE HOLDING GMBH&CO.KG - VSE, mta robotics AG/© mta robotics AG, Bühnen, The MathWorks Deutschland GmbH/© The MathWorks Deutschland GmbH, Spie Rodia/© Spie Rodia, Schenker Hydraulik AG/© Schenker Hydraulik AG