Skip to main content
main-content

Tipp

Weitere Artikel dieser Ausgabe durch Wischen aufrufen

01.07.2010 | Technical Paper | Ausgabe 7/2010

Microsystem Technologies 7/2010

Microthermoforming of nanostructured polymer films: a new bonding method for the integration of nanostructures in 3-dimensional cavities

Zeitschrift:
Microsystem Technologies > Ausgabe 7/2010
Autoren:
Markus Heilig, Stefan Giselbrecht, Andreas Guber, Matthias Worgull

Abstract

In this paper an approach will be presented to integrate selective nanostructured surfaces in 3-dimensional cavities. For this purpose, the technologies of nanoimprinting, micro- thermoforming, and thermal bonding will be combined. In a first step the nanostructures are patterned onto the surface of polymer films by nanoimprinting. In a second step the structured film is formed into already moulded polymer cavities by microthermoforming. During this micro-thermoforming step, a thermal bonding process is accomplished in parallel. Geometrical modifications of the nanostructures due to the uniaxial and biaxial stretching of the polymer film are measured, described, and compared with an analytical model.

Bitte loggen Sie sich ein, um Zugang zu diesem Inhalt zu erhalten

Sie möchten Zugang zu diesem Inhalt erhalten? Dann informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 69.000 Bücher
  • über 500 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Umwelt
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Testen Sie jetzt 30 Tage kostenlos.

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 50.000 Bücher
  • über 380 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Umwelt
  • Maschinenbau + Werkstoffe




Testen Sie jetzt 30 Tage kostenlos.

Literatur
Über diesen Artikel

Weitere Artikel der Ausgabe 7/2010

Microsystem Technologies 7/2010 Zur Ausgabe