Modelling, Fitting und Spulenentwurf

Stand der Technik ist, dass man sehr gute und hervorragend reproduzierbare Bauelemente kaufen oder gar selbst fertigen kann. Mit diesen reproduzierbaren Bauelemente lassen sich präzise HF-Schaltungen entwickeln, sofern man über genaue Modelle dieser Bauelemente verfügt.Leider sind die Modelle von Bauelementen für den Hochfrequenzbereich oft gar nicht verfügbar. So muss der Entwickler sich oft seine Bauelemente selbst charakterisieren bzw. modellieren.Dieses Kapitel soll anhand der Modellierung einer Halbleiterspule demonstrieren, wie der Prozess der Charakterisierung basierend auf gegebenen S-Parametern vonstattengeht.Die Modellierung lässt sich unterteilen in die beiden Schritte Modellfindung und Angleichung der Bauelemente des Modells an die Messwerte (kurz Fitting).HF-Bauelemente benötigen andere komplexere Modelle als Elektronikbauteile. Ein ausführliches Beispiel der planaren Halbleiterspule dient dazu, die Schwierigkeiten der Erstellung von Modellen und auch des Fittings exemplarisch aufzuzeigen.Am Ende dieses Kapitels wird auf den Entwurf von planaren Spulen, wie sie typisch für die LTCC- und Halbleitertechnik sind, eingegangen.