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Science China Technological Sciences
Erschienen in: Science China Technological Sciences 3/2010

01.03.2010

Molecular dynamics simulations of thermal effects in nanometric cutting process

verfasst von: YongBo Guo, YingChun Liang, MingJun Chen, QingShun Bai, LiHua Lu

Erschienen in: Science China Technological Sciences | Ausgabe 3/2010

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Metadaten
Titel
Molecular dynamics simulations of thermal effects in nanometric cutting process
verfasst von
YongBo Guo
YingChun Liang
MingJun Chen
QingShun Bai
LiHua Lu
Publikationsdatum
01.03.2010
Verlag
SP Science China Press
Erschienen in
Science China Technological Sciences / Ausgabe 3/2010
Print ISSN: 1674-7321
Elektronische ISSN: 1869-1900
DOI
https://doi.org/10.1007/s11431-009-0243-9

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