Molekulares Kleben durch den Einsatz von Plasma und Metallionen

Der Beitrag untersucht die Entwicklung reversibler Verbindungen zwischen Polymeroberflächen durch den Einsatz von Plasma und Metallionen. Konventionelle Polymerklebstoffe bieten permanente Verbindungen, die schwer zu lösen sind und Rückstände hinterlassen. Durch den Einsatz von Sauerstoff-Niederdruckplasma, Acrylsäure-Pfropfung und Openair-Plasma wurden Polystyrol und Polyamid 12 modifiziert, um reversible Verbindungen mit Debonding-on-Demand zu ermöglichen. Die Oberflächenrauheit und die Präsenz von funktionellen Gruppen spielen dabei eine entscheidende Rolle. Die Verbindungen können durch Wasser oder EDTA-Lösungen einfach gelöst werden, was die Wiederverwendbarkeit und Rezyklierung der Polymere erleichtert. Weiterhin wurde das Plasmaplus-Verfahren entwickelt, das die Anzahl der Prozessschritte reduziert und eine schnelle Inline-Modifizierung der Oberflächen ermöglicht. Diese Technologie zeigt großes Potenzial für industrielle Anwendungen und könnte die Art und Weise, wie Polymermaterialien verbunden und getrennt werden, revolutionieren.