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2019 | OriginalPaper | Buchkapitel

13. Montage integrierter Schaltungen

verfasst von : Ulrich Hilleringmann

Erschienen in: Silizium-Halbleitertechnologie

Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden

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Zusammenfassung

Zur Einhäusung der Chips müssen die Siliziumscheiben nach der Prozessierung vorbehandelt werden. Anschließend folgen das Zerlegen der Scheiben in Chips, das Einkleben ins Gehäuse sowie die Verdrahtung der Anschlüsse von den Pads auf dem Chip zum Gehäuseanschluss. Neben den Einzeldrahtverfahren werden Komplettkontaktierungsverfahren vorgestellt.

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Literatur
1.
Hacke, H.-J.: In: Engl, W., Friedrich, H., Weinerth, H. (Hrsg.) Montage Integrierter Schaltungen. Reihe Mikroelektronik. Springer, Berlin (1987)
2.
Hoppe, B.: Mikroelektronik 2, S. 297–327. Vogel Fachbuch, Würzburg (1998)
3.
Metadaten
Titel
Montage integrierter Schaltungen
verfasst von
Ulrich Hilleringmann
Copyright-Jahr
2019
Buch
Silizium-Halbleitertechnologie

Print ISBN: 978-3-658-23443-0

Electronic ISBN: 978-3-658-23444-7

Copyright-Jahr: 2019

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-658-23444-7_13

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