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Erschienen in: Journal of Electroceramics 1-4/2017

28.04.2017

Nanoscale characterization of resistive switching using advanced conductive atomic force microscopy based setups

verfasst von: Mario Lanza, Umberto Celano, Feng Miao

Erschienen in: Journal of Electroceramics | Ausgabe 1-4/2017

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Abstract

Conductive atomic force microscopy (CAFM) is a powerful tool for studying resistive switching at the nanoscale. By applying sequences of I-V curves and biased scans the write, erase and read operations in a dielectric can be simulated in situ. CAFM can be used to monitor the inhomogeneities produced by a previous device level stress, for example conductive filaments formation and disruption. In this case the removal of the top electrode may be a problem. One attractive solution is to etch the top electrode using the CAFM tip for dielectric surface analysis, and one may also etch the dielectric to observe the shape of the filament in three dimensions. The genuine combination of electrical and mechanical stresses via CAFM tip can lead to additional setups, such as pressure modulated conductance microscopy. In the future, new experiments and CAFM related techniques may be designed to deep into the knowledge of resistive switching.

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Literatur
1.
Zurück zum Zitat M.P. Murrell, M.E. Welland, S.J. O’Shea, T.M.H. Wong, J.R. Barnes, A.W. McKinnon, Appl. Phys. Lett. 62, 786 (1993)CrossRef M.P. Murrell, M.E. Welland, S.J. O’Shea, T.M.H. Wong, J.R. Barnes, A.W. McKinnon, Appl. Phys. Lett. 62, 786 (1993)CrossRef
2.
Zurück zum Zitat S.J. O’Shea, R.M. Atta, M.P. Murrell, M.E. Welland, Conducting atomic-force microscopy study of silicon dioxide breakdown. Journal Vauum Science and Technology B 13, 1945 (1995)CrossRef S.J. O’Shea, R.M. Atta, M.P. Murrell, M.E. Welland, Conducting atomic-force microscopy study of silicon dioxide breakdown. Journal Vauum Science and Technology B 13, 1945 (1995)CrossRef
3.
Zurück zum Zitat T.G. Ruskell, R.K. Workman, D. Chen, D. Sarid, Appl. Phys. Lett. 68, 93 (1996)CrossRef T.G. Ruskell, R.K. Workman, D. Chen, D. Sarid, Appl. Phys. Lett. 68, 93 (1996)CrossRef
4.
Zurück zum Zitat M. Lanza, Conductive Atomic Force Microscopy: Applications in Nanomaterials, (Wiley-VCH, Weinheim, 2017) M. Lanza, Conductive Atomic Force Microscopy: Applications in Nanomaterials, (Wiley-VCH, Weinheim, 2017)
5.
Zurück zum Zitat M. Lanza, M. Porti, M. Nafría, X. Aymerich, A. Sebastiani, G. Ghidini, A. Vedda, M. Fasoli, IEEE Trans. Device Mater. Reliab. 9, 529 (2009)CrossRef M. Lanza, M. Porti, M. Nafría, X. Aymerich, A. Sebastiani, G. Ghidini, A. Vedda, M. Fasoli, IEEE Trans. Device Mater. Reliab. 9, 529 (2009)CrossRef
6.
Zurück zum Zitat M. Lanza, M. Porti, M. Nafría, X. Aymerich, G. Ghidini, A. Sebastiani, Microelectron. Reliab. 49, 1188 (2009)CrossRef M. Lanza, M. Porti, M. Nafría, X. Aymerich, G. Ghidini, A. Sebastiani, Microelectron. Reliab. 49, 1188 (2009)CrossRef
7.
Zurück zum Zitat W. Frammelsberger, G. Benstetter, J. Kiely, R. Stamp, Appl. Surf. Sci. 253, 3615 (2007)CrossRef W. Frammelsberger, G. Benstetter, J. Kiely, R. Stamp, Appl. Surf. Sci. 253, 3615 (2007)CrossRef
8.
Zurück zum Zitat M. Lanza, M. Porti, M. Nafría, X. Aymerich, E. Whittaker, B. Hamilton, Microelectron. Reliab. 50, 1312 (2010)CrossRef M. Lanza, M. Porti, M. Nafría, X. Aymerich, E. Whittaker, B. Hamilton, Microelectron. Reliab. 50, 1312 (2010)CrossRef
9.
Zurück zum Zitat U. Celano, T. Hantschel, G. Giammaria, R.C. Chintala, T. Conard, H. Bender, W. Vandervorst, J. Appl. Phys. 117, 214305 (2015)CrossRef U. Celano, T. Hantschel, G. Giammaria, R.C. Chintala, T. Conard, H. Bender, W. Vandervorst, J. Appl. Phys. 117, 214305 (2015)CrossRef
10.
Zurück zum Zitat M. Lanza, M. Porti, M. Nafría, X. Aymerich, G. Benstetter, E. Lodermeier, H. Ranzinger, G. Jaschke, S. Teichert, L. Wilde, P. Michalowski, Microelectron. Eng. 86, 1921 (2009)CrossRef M. Lanza, M. Porti, M. Nafría, X. Aymerich, G. Benstetter, E. Lodermeier, H. Ranzinger, G. Jaschke, S. Teichert, L. Wilde, P. Michalowski, Microelectron. Eng. 86, 1921 (2009)CrossRef
11.
Zurück zum Zitat M. Lanza, M. Porti, M. Nafría, X. Aymerich, G. Benstetter, E. Lodermeier, H. Ranzinger, G. Jaschke, S. Teichert, L. Wilde, P. Michalowski, IEEE Trans. Nanotechnol. 10, 344 (2011)CrossRef M. Lanza, M. Porti, M. Nafría, X. Aymerich, G. Benstetter, E. Lodermeier, H. Ranzinger, G. Jaschke, S. Teichert, L. Wilde, P. Michalowski, IEEE Trans. Nanotechnol. 10, 344 (2011)CrossRef
12.
Zurück zum Zitat M. Trapatseli, D. Carta, A. Regoutz, A. Khiat, A. Serb, I. Gupta, T. Prodromakis, J. Phys. Chem. C 119, 11958 (2015)CrossRef M. Trapatseli, D. Carta, A. Regoutz, A. Khiat, A. Serb, I. Gupta, T. Prodromakis, J. Phys. Chem. C 119, 11958 (2015)CrossRef
13.
Zurück zum Zitat R. Muenstermann, T. Menke, R. Dittmann, S. Mi, C.L. Jia, D. Park, J. Mayer, J. Appl. Phys. 108, 124504 (2010)CrossRef R. Muenstermann, T. Menke, R. Dittmann, S. Mi, C.L. Jia, D. Park, J. Mayer, J. Appl. Phys. 108, 124504 (2010)CrossRef
14.
Zurück zum Zitat O. Pirrotta, L. Larcher, M. Lanza, A. Padovani, M. Porti, M. Nafria, G. Bersuker, J. Appl. Phys. 114, 134503 (2013)CrossRef O. Pirrotta, L. Larcher, M. Lanza, A. Padovani, M. Porti, M. Nafria, G. Bersuker, J. Appl. Phys. 114, 134503 (2013)CrossRef
15.
Zurück zum Zitat M. Nafría, R. Rodríguez, M. Porti, J. Martín-Martínez, M. Lanza, X. Aymerich, IEEE Int. Electron Devices Meet. 6(3), 1 (2011) M. Nafría, R. Rodríguez, M. Porti, J. Martín-Martínez, M. Lanza, X. Aymerich, IEEE Int. Electron Devices Meet. 6(3), 1 (2011)
16.
Zurück zum Zitat V. Iglesias, M. Lanza, K. Zhang, A. Bayerl, M. Porti, M. Nafría, X. Aymerich, G. Benstetter, Z.Y. Shen, G. Bersuker, Appl. Phys. Lett. 99, 103510 (2011)CrossRef V. Iglesias, M. Lanza, K. Zhang, A. Bayerl, M. Porti, M. Nafría, X. Aymerich, G. Benstetter, Z.Y. Shen, G. Bersuker, Appl. Phys. Lett. 99, 103510 (2011)CrossRef
17.
Zurück zum Zitat Y. Ji, C. Pan, M. Zhang, S. Long, X. Lian, F. Miao, F. Hui, Y. Shi, L. Larcher, E. Wu, M. Lanza, Appl. Phys. Lett. 108, 012905 (2016)CrossRef Y. Ji, C. Pan, M. Zhang, S. Long, X. Lian, F. Miao, F. Hui, Y. Shi, L. Larcher, E. Wu, M. Lanza, Appl. Phys. Lett. 108, 012905 (2016)CrossRef
18.
Zurück zum Zitat K. Szot, W. Speier, G. Bihlmayer, R. Waser, Nat. Mater. 5, 312 (2006)CrossRef K. Szot, W. Speier, G. Bihlmayer, R. Waser, Nat. Mater. 5, 312 (2006)CrossRef
19.
Zurück zum Zitat F. Nardi, D. Deleruyelle, S. Spiga, C. Muller, B. Bouteille, D. Ielmini, J. Appl, Phys. 112, 64310 (2012) F. Nardi, D. Deleruyelle, S. Spiga, C. Muller, B. Bouteille, D. Ielmini, J. Appl, Phys. 112, 64310 (2012)
20.
21.
Zurück zum Zitat X. Zhu, W. Su, Y. Liu, B. Hu, L. Pan, W. Lu, J. Zhang, R.-W. Li, Adv. Mater. 24, 3941 (2012)CrossRef X. Zhu, W. Su, Y. Liu, B. Hu, L. Pan, W. Lu, J. Zhang, R.-W. Li, Adv. Mater. 24, 3941 (2012)CrossRef
22.
Zurück zum Zitat U. Celano, Y.Y. Chen, D.J. Wouters, G. Groeseneken, M. Jurczak, W. Vandervorst, Appl. Phys. Lett. 102, 121602 (2013)CrossRef U. Celano, Y.Y. Chen, D.J. Wouters, G. Groeseneken, M. Jurczak, W. Vandervorst, Appl. Phys. Lett. 102, 121602 (2013)CrossRef
24.
Zurück zum Zitat R. Annunziata, P. Zuliani, M. Borghi, G. De Sandre, L. Scotti, C. Prelini, M. Tosi, I. Tortorelli, F. Pellizzer, IEEE Int. Electron Dev. Meet. 1 (2009) R. Annunziata, P. Zuliani, M. Borghi, G. De Sandre, L. Scotti, C. Prelini, M. Tosi, I. Tortorelli, F. Pellizzer, IEEE Int. Electron Dev. Meet. 1 (2009)
25.
Zurück zum Zitat K. Tsuchida, T. Inaba, K. Fujita, Y. Ueda, T. Shimizu, Y. Asao, T. Kajiyama, M. Iwayama, K. Sugiura, S. Ikegawa, T. Kishi, T. Kai, M. Amano, N. Shimomura, H. Yoda, Y. Watanabe, IEEE Int. Solid-State Circuits Conference Digest of Technical Papers (2010) K. Tsuchida, T. Inaba, K. Fujita, Y. Ueda, T. Shimizu, Y. Asao, T. Kajiyama, M. Iwayama, K. Sugiura, S. Ikegawa, T. Kishi, T. Kai, M. Amano, N. Shimomura, H. Yoda, Y. Watanabe, IEEE Int. Solid-State Circuits Conference Digest of Technical Papers (2010)
26.
Zurück zum Zitat G. Bersuker, D. C. Gilmer, D. Veksler, J. Yum, H. Park, S. Lian, L. Vandelli, A. Padovani, L. Larcher, K. McKenna, IEEE Int. Electron Dev. Meet. (2010) G. Bersuker, D. C. Gilmer, D. Veksler, J. Yum, H. Park, S. Lian, L. Vandelli, A. Padovani, L. Larcher, K. McKenna, IEEE Int. Electron Dev. Meet. (2010)
27.
Zurück zum Zitat M. Lanza, G. Bersuker, M. Porti, E. Miranda, M. Nafría, X. Aymerich, Appl. Phys. Lett. 101, 193502 (2012)CrossRef M. Lanza, G. Bersuker, M. Porti, E. Miranda, M. Nafría, X. Aymerich, Appl. Phys. Lett. 101, 193502 (2012)CrossRef
28.
Zurück zum Zitat M. Lanza, K. Zhang, M. Porti, M. Nafria, Z.Y. Shen, L.F. Liu, J.F. Kang, D. Gilmer, G. Bersuker, Appl. Phys. Lett. 100, 123508 (2012)CrossRef M. Lanza, K. Zhang, M. Porti, M. Nafria, Z.Y. Shen, L.F. Liu, J.F. Kang, D. Gilmer, G. Bersuker, Appl. Phys. Lett. 100, 123508 (2012)CrossRef
29.
Zurück zum Zitat B.J. Choi, D.S. Jeong, S.K. Kim, C. Rohde, S. Choi, J.H. Oh, H.J. Kim, C.S. Hwang, K. Szot, R. Waser, J. Appl. Phys. 98, 033715 (2005)CrossRef B.J. Choi, D.S. Jeong, S.K. Kim, C. Rohde, S. Choi, J.H. Oh, H.J. Kim, C.S. Hwang, K. Szot, R. Waser, J. Appl. Phys. 98, 033715 (2005)CrossRef
30.
Zurück zum Zitat J.Y. Son, Y.H. Shin, Appl. Phys. Lett. 92, 2106 (2008) J.Y. Son, Y.H. Shin, Appl. Phys. Lett. 92, 2106 (2008)
31.
Zurück zum Zitat S.H. Seo, J.S. Hwang, J.M. Yang, W.J. Hwang, J.Y. Song, W.J. Lee, Thin Solid Films 14, 546 (2013) S.H. Seo, J.S. Hwang, J.M. Yang, W.J. Hwang, J.Y. Song, W.J. Lee, Thin Solid Films 14, 546 (2013)
32.
Zurück zum Zitat V.V.N. Obreja, C. Codreanu, D. Poenar, O. Buiu, Microelectron. Reliab. 51, 536 (2011)CrossRef V.V.N. Obreja, C. Codreanu, D. Poenar, O. Buiu, Microelectron. Reliab. 51, 536 (2011)CrossRef
33.
34.
Zurück zum Zitat N. Raghavan, K.L. Pey, K. Shubhakar, M. Bosman, IEEE Electron Device Lett. 32, 78 (2011)CrossRef N. Raghavan, K.L. Pey, K. Shubhakar, M. Bosman, IEEE Electron Device Lett. 32, 78 (2011)CrossRef
35.
Zurück zum Zitat A. Bayerl, M. Porti, J. Martin-Martínez, M. Lanza, R. Rodriguez, V. Velayudhan, E. Amat, M. Nafria, X. Aymerich, International Reliability Physics Symposium, 5D.4.1 (2013) A. Bayerl, M. Porti, J. Martin-Martínez, M. Lanza, R. Rodriguez, V. Velayudhan, E. Amat, M. Nafria, X. Aymerich, International Reliability Physics Symposium, 5D.4.1 (2013)
36.
Zurück zum Zitat M. Lanza, M. Porti, M. Nafría, G. Benstetter, W. Frammelsberger, H. Ranzinger, E. Lodermeier, G. Jaschke, Microelectron. Reliab. 47, 1424 (2007)CrossRef M. Lanza, M. Porti, M. Nafría, G. Benstetter, W. Frammelsberger, H. Ranzinger, E. Lodermeier, G. Jaschke, Microelectron. Reliab. 47, 1424 (2007)CrossRef
37.
Zurück zum Zitat Y. Shi, Y. Ji, F. Hui, M. Nafria, M. Porti, G. Bersuker, M. Lanza, Adv. Electron. Mater. 1-2, 1400058 (2015)CrossRef Y. Shi, Y. Ji, F. Hui, M. Nafria, M. Porti, G. Bersuker, M. Lanza, Adv. Electron. Mater. 1-2, 1400058 (2015)CrossRef
38.
Zurück zum Zitat Y. Shi, Y. Ji, F. Hui, V. Iglesias, M. Porti, M. Nafria, E. Miranda, G. Bersuker, M Lanza. ECS Trans. 64, 19 (2014)CrossRef Y. Shi, Y. Ji, F. Hui, V. Iglesias, M. Porti, M. Nafria, E. Miranda, G. Bersuker, M Lanza. ECS Trans. 64, 19 (2014)CrossRef
39.
Zurück zum Zitat P. Zhou, H.B. Lv, M. Yin, L. Tang, Y.L. Song, T.A. Tang, Y.Y. Lin, A. Bao, A. Wu, S. Cai, J. Vac. Sci. Technol. B 26, 1030 (2008)CrossRef P. Zhou, H.B. Lv, M. Yin, L. Tang, Y.L. Song, T.A. Tang, Y.Y. Lin, A. Bao, A. Wu, S. Cai, J. Vac. Sci. Technol. B 26, 1030 (2008)CrossRef
40.
Zurück zum Zitat C. Yoshida, K. Kentaro, Y. Takahiro, S. Yoshihiro, Appl. Phys. Lett. 93, 042106 (2008)CrossRef C. Yoshida, K. Kentaro, Y. Takahiro, S. Yoshihiro, Appl. Phys. Lett. 93, 042106 (2008)CrossRef
41.
Zurück zum Zitat J. Petry, W. Vandervorst, O. Richard, T. Conard, P. DeWolf, V. Kaushik, A. Delabie, S. van Elshocht, Materials Research Society Symposia 811, 203 (2004) J. Petry, W. Vandervorst, O. Richard, T. Conard, P. DeWolf, V. Kaushik, A. Delabie, S. van Elshocht, Materials Research Society Symposia 811, 203 (2004)
42.
Zurück zum Zitat M. Lanza, A. Bayerl, T. Gao, M. Porti, M. Nafria, G. Jing, Y. Zhang, Z. Liu, H. Duan, Adv. Mater. 25, 1440 (2013)CrossRef M. Lanza, A. Bayerl, T. Gao, M. Porti, M. Nafria, G. Jing, Y. Zhang, Z. Liu, H. Duan, Adv. Mater. 25, 1440 (2013)CrossRef
43.
Zurück zum Zitat L. Aguilera, M. Lanza, A. Bayerl, M. Porti, M. Nafría, X. Aymerich, J. Vac. Sci. Technol., B 27, 360 (2009)CrossRef L. Aguilera, M. Lanza, A. Bayerl, M. Porti, M. Nafría, X. Aymerich, J. Vac. Sci. Technol., B 27, 360 (2009)CrossRef
44.
Zurück zum Zitat L. Aguilera, M. Lanza, M. Porti, J. Grifoll, M. Nafría, X. Aymerich, Rev. Sci. Instrum. 79, 073701 (2008)CrossRef L. Aguilera, M. Lanza, M. Porti, J. Grifoll, M. Nafría, X. Aymerich, Rev. Sci. Instrum. 79, 073701 (2008)CrossRef
45.
46.
Zurück zum Zitat M. Lanza, M. Porti, M. Nafría, X. Aymerich, E. Wittaker, B. Hamilton, Rev. Sci. Instrum. 81, 106110 (2010)CrossRef M. Lanza, M. Porti, M. Nafría, X. Aymerich, E. Wittaker, B. Hamilton, Rev. Sci. Instrum. 81, 106110 (2010)CrossRef
49.
Zurück zum Zitat F. Hui, P. Vajha, Y. Shi, Y. Ji, H. Duan, A. Padovani, L. Larcher, X.-R. Li, J.-J. Xu, M. Lanza, Nano 8, 8466 (2016) F. Hui, P. Vajha, Y. Shi, Y. Ji, H. Duan, A. Padovani, L. Larcher, X.-R. Li, J.-J. Xu, M. Lanza, Nano 8, 8466 (2016)
50.
Zurück zum Zitat M. Lanza, T. Gao, Z. Yin, Y. Zhang, Z. Liu, Y. Tong, Z. Shen, H. Duan, Nano 5, 10816 (2013) M. Lanza, T. Gao, Z. Yin, Y. Zhang, Z. Liu, Y. Tong, Z. Shen, H. Duan, Nano 5, 10816 (2013)
51.
Zurück zum Zitat W.H. Wang, R.X. Dong, X.L. Yan, B. Yang, X.L. An, IEEE Trans. Nanotechnol. 11, 1135 (2012)CrossRef W.H. Wang, R.X. Dong, X.L. Yan, B. Yang, X.L. An, IEEE Trans. Nanotechnol. 11, 1135 (2012)CrossRef
52.
Zurück zum Zitat M.J. Lee, C.B. Lee, D.S. Lee, S.R. Lee, M. Chang, J.H. Hur, Y.B. Kim, C.J. Kim, D.H. Seo, S. Seo, U.I. Chung, I.K. Yoo, K. Kim, Nat. Mater. 10, 625 (2011)CrossRef M.J. Lee, C.B. Lee, D.S. Lee, S.R. Lee, M. Chang, J.H. Hur, Y.B. Kim, C.J. Kim, D.H. Seo, S. Seo, U.I. Chung, I.K. Yoo, K. Kim, Nat. Mater. 10, 625 (2011)CrossRef
53.
Zurück zum Zitat J. Park, W. Lee, M. Choe, S. Jung, M. Son, S. Kim, S. Park, J. Shin, D. Lee, M. Siddik, J. Woo, G. Choi, E. Cha, T. Lee, H. Hwang, IEEE Int. Electron Devices Meet. 3(7), 1 (2011) J. Park, W. Lee, M. Choe, S. Jung, M. Son, S. Kim, S. Park, J. Shin, D. Lee, M. Siddik, J. Woo, G. Choi, E. Cha, T. Lee, H. Hwang, IEEE Int. Electron Devices Meet. 3(7), 1 (2011)
54.
Zurück zum Zitat B. Singh, B.R. Mehta, D. Varandani, A.V. Savu, J. Brugger, Nanotechnology 23, 495707 (2012)CrossRef B. Singh, B.R. Mehta, D. Varandani, A.V. Savu, J. Brugger, Nanotechnology 23, 495707 (2012)CrossRef
55.
Zurück zum Zitat M.H. Lee, C.S. Hwang, Nano 3, 490 (2011) M.H. Lee, C.S. Hwang, Nano 3, 490 (2011)
56.
Zurück zum Zitat G.-S. Park, Y.B. Kim, S.Y. Park, X.S. Li, S. Heo, M.-J. Lee, M. Chang, J.H. Kwon, M. Kim, U.-I. Chung, R. Dittmann, Nat. Commun. 4, 2382 (2013) G.-S. Park, Y.B. Kim, S.Y. Park, X.S. Li, S. Heo, M.-J. Lee, M. Chang, J.H. Kwon, M. Kim, U.-I. Chung, R. Dittmann, Nat. Commun. 4, 2382 (2013)
57.
Zurück zum Zitat C. Lenser, M. Patt, S. Menzel, A. Köhl, C. Wiemann, C.M. Schneider, R. Waser, R. Dittmann, Adv. Funct. Mater. 24, 4466 (2014)CrossRef C. Lenser, M. Patt, S. Menzel, A. Köhl, C. Wiemann, C.M. Schneider, R. Waser, R. Dittmann, Adv. Funct. Mater. 24, 4466 (2014)CrossRef
58.
59.
Zurück zum Zitat W.A. Hubbard, A. Kerelsky, G. Jasmin, E.R. White, J. Lodico, M. Mecklenburg, B.C. Regan, Nano Lett. 15, 3983 (2015)CrossRef W.A. Hubbard, A. Kerelsky, G. Jasmin, E.R. White, J. Lodico, M. Mecklenburg, B.C. Regan, Nano Lett. 15, 3983 (2015)CrossRef
60.
Zurück zum Zitat H. Lv, X. Xu, P. Sun, H. Liu, Q. Luo, Q. Liu, W. Banerjee, H. Sun, S. Long, L. Li, M. Liu, Sci. Rep. 5, 13311 (2015)CrossRef H. Lv, X. Xu, P. Sun, H. Liu, Q. Luo, Q. Liu, W. Banerjee, H. Sun, S. Long, L. Li, M. Liu, Sci. Rep. 5, 13311 (2015)CrossRef
61.
Zurück zum Zitat R. Dittmann, R. Muenstermann, I. Krug, D. Park, T. Menke, J. Mayer, F. Kronast, C.M. Schneider, R. Waser, Proc. IEEE 100, 1979 (2012)CrossRef R. Dittmann, R. Muenstermann, I. Krug, D. Park, T. Menke, J. Mayer, F. Kronast, C.M. Schneider, R. Waser, Proc. IEEE 100, 1979 (2012)CrossRef
62.
Zurück zum Zitat U. Celano, L. Goux, A. Belmonte, A. Schulze, K. Opsomer, C. Detavernier, O. Richard, H. Bender, M. Jurczark, W. Vandervorst, IEDM Tech. Dig. 21(6), 1 (2013) U. Celano, L. Goux, A. Belmonte, A. Schulze, K. Opsomer, C. Detavernier, O. Richard, H. Bender, M. Jurczark, W. Vandervorst, IEDM Tech. Dig. 21(6), 1 (2013)
63.
Zurück zum Zitat U. Celano, L. Goux, A. Belmonte, G. Giammaria, K. Opsomer, C. Detavernier, O. Richard, H. Bender, F. Irrera, M. Jurzak, W. Vandervorst, IEDM Tech. Dig. IEEE 14(1), 1 (2014) U. Celano, L. Goux, A. Belmonte, G. Giammaria, K. Opsomer, C. Detavernier, O. Richard, H. Bender, F. Irrera, M. Jurzak, W. Vandervorst, IEDM Tech. Dig. IEEE 14(1), 1 (2014)
64.
Zurück zum Zitat T. Hantschel, P. Niedermann, T. Trenkler, W. Vandervorst, Appl. Phys. Lett. 76, 1603 (2000)CrossRef T. Hantschel, P. Niedermann, T. Trenkler, W. Vandervorst, Appl. Phys. Lett. 76, 1603 (2000)CrossRef
65.
Zurück zum Zitat U. Celano, Metrology and physical mechanisms in new generation ionic devices (Springer International Publishing, Cham, 2016)CrossRef U. Celano, Metrology and physical mechanisms in new generation ionic devices (Springer International Publishing, Cham, 2016)CrossRef
66.
Zurück zum Zitat U. Celano, L. Goux, K. Opsomer, M. Iapichino, A. Belmonte, A. Franquet, I. Hoflijk, C. Detavernier, M. Jurczak, W. Vandervorst, Microelectron. Eng. 120, 67 (2014)CrossRef U. Celano, L. Goux, K. Opsomer, M. Iapichino, A. Belmonte, A. Franquet, I. Hoflijk, C. Detavernier, M. Jurczak, W. Vandervorst, Microelectron. Eng. 120, 67 (2014)CrossRef
67.
Zurück zum Zitat M. Buckwell, L. Montesi, S. Hudziak, A. Mehonic, A.J. Kenyon, Nano 7, 18030 (2015) M. Buckwell, L. Montesi, S. Hudziak, A. Mehonic, A.J. Kenyon, Nano 7, 18030 (2015)
68.
Zurück zum Zitat Y.Y. Chen, M. Komura, R. Degraeve, B. Govoreanu, L. Goux, A. Fantini, N. Raghavan, S. Clima, L. Zhang, A. Belmonte, A. Redolfi, G. Groeseneken, D.J. Wouters, M. Jurczak, IEDM Tech. Dig. 10(1), 1 (2013) Y.Y. Chen, M. Komura, R. Degraeve, B. Govoreanu, L. Goux, A. Fantini, N. Raghavan, S. Clima, L. Zhang, A. Belmonte, A. Redolfi, G. Groeseneken, D.J. Wouters, M. Jurczak, IEDM Tech. Dig. 10(1), 1 (2013)
69.
Zurück zum Zitat J. Hou, B. Rouxel, W. Qin, S.S. Nonnenmann, D.A. Bonnell, Nanotechnology 24(39), 395703 (2013)CrossRef J. Hou, B. Rouxel, W. Qin, S.S. Nonnenmann, D.A. Bonnell, Nanotechnology 24(39), 395703 (2013)CrossRef
70.
Zurück zum Zitat U. Celano, W. Vandervorst, Integr. Reliab. Work. Final Rep. (IIRW), 2014 I.E. Int. 1 (2014) U. Celano, W. Vandervorst, Integr. Reliab. Work. Final Rep. (IIRW), 2014 I.E. Int. 1 (2014)
71.
Zurück zum Zitat L. Goux, I. Valov, Phys. Status Solidi Appl. Mater. Sci. 288, 274 (2015) L. Goux, I. Valov, Phys. Status Solidi Appl. Mater. Sci. 288, 274 (2015)
72.
Zurück zum Zitat U. Celano, L. Goux, A. Belmonte, K. Opsomer, A. Franquet, A. Schulze, C. Detarvenier, O. Richard, H. Bender, M. Jurczak, W. Vandervorst, Nano Lett. 14, 2401 (2014)CrossRef U. Celano, L. Goux, A. Belmonte, K. Opsomer, A. Franquet, A. Schulze, C. Detarvenier, O. Richard, H. Bender, M. Jurczak, W. Vandervorst, Nano Lett. 14, 2401 (2014)CrossRef
73.
Zurück zum Zitat U. Celano, L. Goux, R. Degraeve, A. Fantini, O. Richard, H. Bender, M. Jurczak, W. Vandervorst, Nano Lett. 15, 7970 (2015)CrossRef U. Celano, L. Goux, R. Degraeve, A. Fantini, O. Richard, H. Bender, M. Jurczak, W. Vandervorst, Nano Lett. 15, 7970 (2015)CrossRef
74.
Zurück zum Zitat B. Govoreanu, G.S. Kar, Y. Chen, V. Paraschiv, S. Kubicek, A. Fantini, I.P. Radu, L. Goux, S. Clima, R. Degraeve, N. Jossart, O. Richard, T. Vandeweyer, K. Seo, P. Hendrickx, G. Pourtois, H. Bender, L. Altimime, D.J. Wouters, J.A. Kittl, M. Jurczak, IEDM Tech. Dig. 31(6), 1 (2011) B. Govoreanu, G.S. Kar, Y. Chen, V. Paraschiv, S. Kubicek, A. Fantini, I.P. Radu, L. Goux, S. Clima, R. Degraeve, N. Jossart, O. Richard, T. Vandeweyer, K. Seo, P. Hendrickx, G. Pourtois, H. Bender, L. Altimime, D.J. Wouters, J.A. Kittl, M. Jurczak, IEDM Tech. Dig. 31(6), 1 (2011)
75.
Zurück zum Zitat U. Celano, G. Giammaria, L. Goux, A. Belmonte, M. Jurczak, W. Vandervorst, Nano 8, 13915 (2016) U. Celano, G. Giammaria, L. Goux, A. Belmonte, M. Jurczak, W. Vandervorst, Nano 8, 13915 (2016)
76.
Zurück zum Zitat U. Celano, L. Goux, A. Belmonte, K. Opsomer, R. Degraeve, C. Detavernier, M. Jurczak, W. Vandervorst, J. Phys. Chem. Lett. 6, 1919 (2015)CrossRef U. Celano, L. Goux, A. Belmonte, K. Opsomer, R. Degraeve, C. Detavernier, M. Jurczak, W. Vandervorst, J. Phys. Chem. Lett. 6, 1919 (2015)CrossRef
77.
Zurück zum Zitat A. Belmonte, U. Celano, R. Degraeve, A. Fantini, A. Redolfi, W. Vandervorst, M. Houssa, M. Jurczak, L. Goux, IEEE Electron Device Lett. 36, 775 (2015)CrossRef A. Belmonte, U. Celano, R. Degraeve, A. Fantini, A. Redolfi, W. Vandervorst, M. Houssa, M. Jurczak, L. Goux, IEEE Electron Device Lett. 36, 775 (2015)CrossRef
78.
Zurück zum Zitat F. Miao, J.P. Strachan, J.J. Yang, M.X. Zhang, I. Goldfarb, A.C. Torrezan, P. Eschbach, R.D. Kelley, G. Medeiros-Ribeiro, R.S. Williams, Memristor. Adv. Mater. 23, 5633 (2001)CrossRef F. Miao, J.P. Strachan, J.J. Yang, M.X. Zhang, I. Goldfarb, A.C. Torrezan, P. Eschbach, R.D. Kelley, G. Medeiros-Ribeiro, R.S. Williams, Memristor. Adv. Mater. 23, 5633 (2001)CrossRef
79.
Zurück zum Zitat C.N. Lau, D.R. Stewart, R.S. Williams, M. Bockrath, Nano Lett. 4, 569 (2004)CrossRef C.N. Lau, D.R. Stewart, R.S. Williams, M. Bockrath, Nano Lett. 4, 569 (2004)CrossRef
80.
Zurück zum Zitat F. Miao, D. Ohlberg, D.R. Stewart, R.S. Williams, C.N. Lau, Phys. Rev. Lett. 101, 016802 (2008)CrossRef F. Miao, D. Ohlberg, D.R. Stewart, R.S. Williams, C.N. Lau, Phys. Rev. Lett. 101, 016802 (2008)CrossRef
81.
Zurück zum Zitat F. Miao, J.J. Yang, J.P. Strachan, D. Stewart, R.S. Williams, C.N. Lau, Appl. Phys. Lett. 95, 113503 (2009)CrossRef F. Miao, J.J. Yang, J.P. Strachan, D. Stewart, R.S. Williams, C.N. Lau, Appl. Phys. Lett. 95, 113503 (2009)CrossRef
82.
Zurück zum Zitat F. Miao, D.A.A. Ohlberg, R.S. Williams, C.N. Lau, Appl. Phys. A Mater. Sci. Process. 102, 943 (2011)CrossRef F. Miao, D.A.A. Ohlberg, R.S. Williams, C.N. Lau, Appl. Phys. A Mater. Sci. Process. 102, 943 (2011)CrossRef
83.
Zurück zum Zitat J.J. Yang, F. Miao, M.D. Pickett, D.A.A. Ohlberg, D.R. Stewart, C.N. Lau, R.S. Williams, Nanotechnology 20, 215201 (2009)CrossRef J.J. Yang, F. Miao, M.D. Pickett, D.A.A. Ohlberg, D.R. Stewart, C.N. Lau, R.S. Williams, Nanotechnology 20, 215201 (2009)CrossRef
84.
Zurück zum Zitat J.M. Krans, C.J. Muller, I.K. Yanson, T.C.M. Govaert, R. Hesper, J. M. Phys. Rev. B 48, 14721 (1993)CrossRef J.M. Krans, C.J. Muller, I.K. Yanson, T.C.M. Govaert, R. Hesper, J. M. Phys. Rev. B 48, 14721 (1993)CrossRef
85.
Zurück zum Zitat E. M. Lifshitz, L. D. Landau, Theory of Elasticity, 3rd edn. (Butterworth-Heinemann, London, 1959), Vol. 7. E. M. Lifshitz, L. D. Landau, Theory of Elasticity, 3rd edn. (Butterworth-Heinemann, London, 1959), Vol. 7.
Metadaten
Titel
Nanoscale characterization of resistive switching using advanced conductive atomic force microscopy based setups
verfasst von
Mario Lanza
Umberto Celano
Feng Miao
Publikationsdatum
28.04.2017
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electroceramics / Ausgabe 1-4/2017
Print ISSN: 1385-3449
Elektronische ISSN: 1573-8663
DOI
https://doi.org/10.1007/s10832-017-0082-1

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