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2009 | OriginalPaper | Buchkapitel

Numerical Simulation of Thermal Oxidation Process in Semiconductor Devices Using Mixed—Hybrid Finite Elements

verfasst von : Riccardo Sacco

Erschienen in: Mixed Finite Element Technologies

Verlag: Springer Vienna

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In this lecture, we present the basic mathematical and numerical tools for the simulation of the thermal oxidation process in semiconductor device technology. The mathematical model is first reviewed, emphasizing that it requires at each time level the solution of a diffusion-reaction problem and a fluid-structure interaction problem. Then, mixed-hybrid finite elements are introduced for the numerical approximation of each differential subproblem, with a detailed discussion of the static condensation procedure to eliminate the mixed variables in favor of the hybrid Lagrange multipliers. Several numerical examples are included to validate the accuracy and stability of the proposed computational procedure.

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Metadaten
Titel
Numerical Simulation of Thermal Oxidation Process in Semiconductor Devices Using Mixed—Hybrid Finite Elements
verfasst von
Riccardo Sacco
Copyright-Jahr
2009
Verlag
Springer Vienna
DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-211-99094-0_4

    Marktübersichten

    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen.