01.09.2013
Numerical study on the heat dissipation characteristics of high-power LED module
Erschienen in: Science China Technological Sciences | Ausgabe 9/2013
EinloggenAktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.
Wählen Sie Textabschnitte aus um mit Künstlicher Intelligenz passenden Patente zu finden. powered by
Markieren Sie Textabschnitte, um KI-gestützt weitere passende Inhalte zu finden. powered by