7. Oberflächen-Mikromechanik

Der Fachbeitrag beleuchtet die Polysilizium-Oberflächen-Mikromechanik, eine Technologie zur Herstellung dreidimensionaler Strukturen auf Siliziumscheiben. Im Gegensatz zum Bulk Micromachining verwendet diese Methode übereinanderliegende Polysiliziumschichten, die durch Opferschichten getrennt sind. Nach dem Abscheiden und Strukturieren der Schichten werden die Opferschichten durch nasschemisches Ätzen entfernt, um die gewünschten Polysiliziumstrukturen zu erzeugen. Der Prozess SUMMiT V, der bisher komplexeste Polysilizium-surface-micromachining-Prozess, nutzt fünf Polysiliziumschichten und vier Opferschichten. Chemical Mechanical Polishing (CMP) wird als Standardprozess in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik beschrieben, um Unebenheiten auf planaren Oberflächen zu beseitigen und eine genaue Abbildung der Strukturen in der Lithographie zu ermöglichen. Die detaillierte Erklärung der CMP-Anlage und der verwendeten Materialien rundet den Beitrag ab.