6. Oberflächenmikromechanik

Auszug

In den 1980er‐Jahren wurden intensiv Möglichkeiten zur Herstellung frei beweglicher Mikrostrukturen untersucht. Dies führte zur Entstehung der sogenannten Oberflächenmikromechanik. Im Gegensatz zur Volumenmikromechanik (Kap. 4), bei der das Substrat selbst strukturiert wird, werden bei dieser Technologie Mikrostrukturen aus dünnen Schichten auf der Oberfläche des Substrates erzeugt. Grundlage der Oberflächenmikromechanik ist die Opferschichttechnik . Abb. 6.1 zeigt das Grundprinzip. Auf der Oberfläche des Substrates wird zunächst die Opferschicht abgeschieden und strukturiert. Sie bestimmt den Abstand zwischen dem Substrat und der Funktionsschicht, die im nächsten Schritt abgeschieden wird. Nach der Strukturierung der Funktionsschicht wird die Opferschicht durch selektives Ätzen entfernt. Dadurch werden die Teile der Funktionsschicht, die auf der Opferschicht abgeschieden waren, frei beweglich. Die Teile der Funktionsschicht, die mit der Oberfläche des Substrates verbunden sind, stellen eine Verankerung der freistehenden Mikrostrukturen dar. …