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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 3/2021

Open Access 15.10.2020 | TMS2020 Microelectronic Packaging, Interconnect, and Pb-free Solder

On the 3-D Shape of Interlaced Regions in Sn-3Ag-0.5Cu Solder Balls

verfasst von: A. A. Daszki, C. M. Gourlay

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 3/2021

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Metadaten
Titel
On the 3-D Shape of Interlaced Regions in Sn-3Ag-0.5Cu Solder Balls
verfasst von
A. A. Daszki
C. M. Gourlay
Publikationsdatum
15.10.2020
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 3/2021
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-020-08508-w

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