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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 2/2009

01.02.2009

Oxidation of Lead Frame Copper Alloys with Different Compositions and Its Effect on Oxide Film Adhesion

verfasst von: Xi Chen, Anmin Hu, Ming Li, Dali Mao

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 2/2009

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Metadaten
Titel
Oxidation of Lead Frame Copper Alloys with Different Compositions and Its Effect on Oxide Film Adhesion
verfasst von
Xi Chen
Anmin Hu
Ming Li
Dali Mao
Publikationsdatum
01.02.2009
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 2/2009
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-008-0585-2

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