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Paradigmenwechsel in der E/E-Architektur führt zu hochriskanten Abhängigkeiten

  • 01.02.2021
  • Entwicklung
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Auszug

Der Fachtext beleuchtet die paradigmatischen Veränderungen in der E/E-Architektur der Automobilindustrie, die zu hochriskanten Abhängigkeiten führen. Die kontinuierliche Verfügbarkeit von Halbleitern ist entscheidend für die Produktion moderner und zukünftiger Fahrzeuge. Handelsspannungen können jedoch zu erheblichen Engpässen führen, die sowohl betriebs- als auch volkswirtschaftlich gravierende Auswirkungen haben. Roland Berger analysiert die Gefahren und benennt notwendige Maßnahmen zur Vorbereitung auf den Ernstfall. Die Digitalisierung treibt die Entwicklung zu softwaredefinierten, mit der Cloud verbundenen Rechenzentren auf Rädern voran, was die Komplexität in den E/E-Architekturen erhöht. Der Trend zur Nutzung von Domain-Controllern und zonalen Architekturen wird die Struktur der Automobilindustrie in den kommenden Jahren signifikant verändern. Die Konsolidierung und Kommodifizierung der Rechenhardware durch SoCs wird neue Wettbewerbsdynamiken entfachen und die Wertschöpfungsketten neu ordnen. Besonders hervorgehoben wird die Notwendigkeit einer wettbewerbsfähigen Foundry in Europa, um die Abhängigkeit von asiatischen Produzenten zu reduzieren. Der Beitrag schließt mit Empfehlungen zur Vorbereitung auf mögliche Marktstörungen und betont die dringende Notwendigkeit einer engen Zusammenarbeit zwischen OEMs, Tier-1-Zulieferern und Halbleiterunternehmen.

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Titel
Paradigmenwechsel in der E/E-Architektur führt zu hochriskanten Abhängigkeiten
Verfasst von
Wolfgang Bernhart
Thomas Kirschstein
Publikationsdatum
01.02.2021
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden
Erschienen in
ATZelektronik / Ausgabe 1-2/2021
Print ISSN: 1862-1791
Elektronische ISSN: 2192-8878
DOI
https://doi.org/10.1007/s35658-020-0564-9
    Bildnachweise
    AVL List GmbH/© AVL List GmbH, dSpace, BorgWarner, Smalley, FEV, Xometry Europe GmbH/© Xometry Europe GmbH, The MathWorks Deutschland GmbH/© The MathWorks Deutschland GmbH, IPG Automotive GmbH/© IPG Automotive GmbH, HORIBA/© HORIBA, Outokumpu/© Outokumpu, Hioko/© Hioko, Head acoustics GmbH/© Head acoustics GmbH, Gentex GmbH/© Gentex GmbH, Ansys, Yokogawa GmbH/© Yokogawa GmbH, Softing Automotive Electronics GmbH/© Softing Automotive Electronics GmbH, measX GmbH & Co. KG