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Erschienen in:
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2016 | OriginalPaper | Buchkapitel

Partitioning Methods for Multicast in Bufferless 3D Network on Chip

verfasst von : Chaoyun Yao, Chaochao Feng, Minxuan Zhang, Wei Guo, Shouzhong Zhu, Shaojun Wei

Erschienen in: Computer Engineering and Technology

Verlag: Springer Berlin Heidelberg

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Abstract

In this paper, we proposed two region partition multicast routing algorithms for the 3D mesh Interconnection Network to enhance the overall system performance. The proposed two algorithms shorten the network long path latency. Compared to the based multicast routing algorithm, our simulations with six different synthetic workloads reveal that our architecture acquires high system performance.

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Literatur
1.
Dally, W.J., Towles, B.: Route packets, not wires: on-chip interconnection networks. In: Design Automation Conference (DAC), pp. 684–689 (2001)
2.
Carloni, L.P., Pande, P., Xie, Y.: Networks-on-chip in emerging interconnect paradigms: advantages and challenges. In: Proceedings of the 2009 3rd ACM/IEEE International Symposium on Networks-on-Chip, pp. 93–102 (2009)
3.
Rahmani, A.-M., Latif, K., Vaddina, K.R., Liljeberg, P., Plosila, J., Tenhunen, H.: Congestion aware, fault tolerant and thermally efficient inter-layer communication scheme for hybrid NoC-bus 3D architectures. In: Proceedings of the 5th ACM/IEEE International Symposium on Networks-on-Chip, pp. 65–2 (2011)
4.
Feero, B.S., Pande, P.P.: Networks-on-chip in a three-dimensional environment: a performance evaluation. IEEE Trans. Comput. 58(1), 32–45 (2009)CrossRefMathSciNet
5.
Pavlidis, V.F., Friedman, E.G.: 3-D topologies for networks-on-chip. IEEE Trans. Very Large Scale Integr. Syst. 15(10), 1081–1090 (2007)CrossRef
6.
Kim, J., Nicopoulos, C., Park, D., Das, R., Xie, Y., Vijaykrishnan, N., Yousif, M., Das, C.: A novel dimensionally-decomposed router for on-chip communication in 3D architectures. In: Proceedings of the International Symposium on Computer Architecture (ISCA 2007), pp. 138–149 (2007)
7.
Li, F., Nicopoulos, C., Richardson, T., Xie, Y., Narayanan, V., Kandemir, M.: Design and management of 3D chip multiprocessors using network-in-memory. In: Proceedings of the International Symposium on Computer Architecture, pp. 130–141, June 2006
8.
Ramanujam, R.S., Lin, B.: Randomized partially-minimal routing on three-dimensional mesh networks. IEEE Comput. Archit. Lett. 7(2), 37–40 (2008)CrossRef
9.
Moosavi, S.R., Rahmani, A.M., Liljeberg, P., et al.: Enhancing performance of 3D interconnection networks using efficient multicast communication protocol. In: 21st Euromicro International Conference on Parallel, Distributed and Network-Based Processing (PDP), pp. 294–301. IEEE (2013)
10.
Rahmani, A.-M., Vaddina, K.R., Latif, K., Liljeberg, P., Plosila, J., Tenhunen, H.: Generic monitoring and management infrastructure for 3D NoC-Bus hybrid architectures. In: Proceedings of the 6th ACM/IEEE International Symposium on Networks-on-Chip, pp. 177–184 (2012)
11.
McKinley, P.K., Xu, H., Ni, L.M., Esfahanian, A.H.: Unicast-based multicast communication in wormhole-routed networks. IEEE Trans. Parallel Distrib. Syst. 5(12), 1252–1265 (1994)CrossRef
12.
Lin, X., Ni, L.M.: Multicast communication in multicomputer networks. IEEE Trans. Parallel Distrib. Syst. 4, 1105–1117 (1993)CrossRef
13.
Daneshtalab, M., Ebrahimi, M., Mohammadi, S., Afzali-Kusha, A.: Low distance path-based multicast algorithm in NOCs. IET (IEE) -Comput. Digital Tech. Spec. Issue NoC 3(5), 430–442 (2009)CrossRef
14.
Jerger, N.E., Peh, L.-S., Lipasti, M.: Virtual circuit tree multicasting: a case for on-chip hardware multicast support. In: Proceedings of the 35th Annual International Symposium on Computer Architecture, pp. 229–240 (2008)
15.
Hu, W., Lu, Z., Jantsch, A., Liu, H.: Power-efficient tree-based multicast support for networks-on-chip. In: Proceedings of 16th Asia and South Pacific Design Automation Conference, Piscataway, NJ, USA, pp. 363–368 (2011)
16.
Wang, L., Kim, H., Kim, E.J.: Recursive partitioning multicast: a bandwidth-efficient routing for networks-on-chip. In: International Symposium on Networks-on-Chip (NOCS), San Diego, CA, May 2009
17.
Chaochao, F., Zhonghai, L.U., Jantsch, A., et al.: Support efficient and fault-tolerant multicast in bufferless network-on-chip. IEICE Trans. Inf. Syst. 95(4), 1052–1061 (2012)
18.
Feero, B., Pande, P.P.: Performance evaluation for three-dimensional networks-on-chip. In: Proceedings of IEEE Computer Society Annual Symposium On VLSI (ISVLSI), pp. 305–310, 9th-11th May 2007
19.
Millberg, M., Nilsson, E., Thid, R., Kumar, S., Jantsch, A.: The nostrum backbone-a communication protocols stack for networks on chip. In: Proceedings of IEEE Computer Society, International Conference on VLSI Design, pp. 693–696 (2004)
Metadaten
Titel
Partitioning Methods for Multicast in Bufferless 3D Network on Chip
verfasst von
Chaoyun Yao
Chaochao Feng
Minxuan Zhang
Wei Guo
Shouzhong Zhu
Shaojun Wei
Copyright-Jahr
2016
Verlag
Springer Berlin Heidelberg
Buch
Computer Engineering and Technology

Print ISBN: 978-3-662-49282-6

Electronic ISBN: 978-3-662-49283-3

Copyright-Jahr: 2016

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-662-49283-3_2

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    Bildnachweise