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01.01.2014 | Technical Paper | Ausgabe 1/2014

Microsystem Technologies 1/2014

PMMA to Polystyrene bonding for polymer based microfluidic systems

Zeitschrift:
Microsystem Technologies > Ausgabe 1/2014
Autoren:
Yiqiang Fan, Huawei Li, Ying Yi, Ian G. Foulds

Abstract

A thermal bonding technique for Poly (methylmethacrylate) (PMMA) to Polystyrene (PS) is presented in this paper. The PMMA to PS bonding was achieved using a thermocompression method, and the bonding strength was carefully characterized. The bonding temperature ranged from 110 to 125 °C with a varying compression force, from 700 to 1,000 N (0.36–0.51 MPa). After the bonding process, two kinds of adhesion quantification methods were used to measure the bonding strength: the double cantilever beam method and the tensile stress method. The results show that the bonding strength increases with a rising bonding temperature and bonding force. The results also indicate that the bonding strength is independent of bonding time. A deep-UV surface treatment method was also provided in this paper to lower the bonding temperature and compression force. Finally, a PMMA to PS bonded microfluidic device was fabricated successfully.

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