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Erschienen in:
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2014 | OriginalPaper | Buchkapitel

1. Preface

verfasst von : Artur Balasinski

Erschienen in: Design for Manufacturability

Verlag: Springer New York

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Abstract

What are the motivation and the approach for this book? Firstly, we intend to discuss the increasing number of key aspects of Integrated Circuit Design for Manufacturability in the early 2010’s. Because the speed of information in this area is critical for making money in IC manufacturing, DfM is a popular topic for conferences and journals, and a directional summary is usually welcome by the experts in the field.

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Literatur
1.
Meindl, J.D.: Nanoelectronics in retrospect, prospect, and principle, IEEE ISSCC 2010, February (2010)
2.
3.
Balasinski, A.: Semiconductors: Integrated Circuit Design for Manufacturability. CRC Press/Taylor and Francis, Boca Raton (2011)
4.
Yang, J.: Manufacturability aware design. Ph.D. thesis, University of Michigan (2007)
5.
Zhang, X.: Chip package interaction (CPI) and its impact on the reliability of flip-chip packages, Ph.D. thesis, UT Austin (2009)
6.
Abercrombie, D.,Elakkumanan, P., Liebmann, L.: Restrictive design rules and their impact on 22 nm design and physical verification, E.DPS (2009)
7.
Wong, N.P., Mittal, A., Starr, G.W., Zach, F., Moroz, V., Kahng, A. Nano-CMOS design for manufacturability: robust circuit and physical design for sub-65 nm technology nodes. Wiley-Interscience (2008)
8.
Chiang, C., Kawa, J.: Design for Manufacturability and Yield for Nano-scale CMOS/Integrated Circuits and Systems. Springer, Dordrecht (2007)
9.
Bralla, J.G.: Design for Manufacturability Handbook. McGraw-Hill Handbooks, New York (1998)
10.
Orshansky, M., Nassif, S.R., Boning, D.: Design for Manufacturability and Statistical Design: A Constructive Approach. Series: Integrated Circuits and Systems XIV, vol. 316. Springer, London (2008)
Metadaten
Titel
Preface
verfasst von
Artur Balasinski
Copyright-Jahr
2014
Verlag
Springer New York
Buch
Design for Manufacturability

Print ISBN: 978-1-4614-1760-6

Electronic ISBN: 978-1-4614-1761-3

Copyright-Jahr: 2014

DOI
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-1761-3_1

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    Bildnachweise