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Preparation and characterization of low-permittivity polyimide-based composite membrane

  • 01.04.2023
  • Original Paper
Erschienen in:

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Abstract

Der Artikel befasst sich mit der Herstellung und Charakterisierung von Verbundmembranen auf Polyimidbasis mit geringer Permittivität und betont die entscheidende Rolle solcher Materialien bei der Verringerung von Verbindungsverzögerungen in mikroelektronischen Bauelementen. Es hebt die Vorteile von Polyimid gegenüber herkömmlichen SiO2-Materialien hervor, darunter seine geringe Permittivität, seine hervorragenden mechanischen Eigenschaften und seine thermische Stabilität. Die Studie befasst sich auch mit den aktuellen Beschränkungen kommerzieller Polyimidfolien und der Notwendigkeit, Materialien mit ultraniedriger Permittivität zu entwickeln, um die Anforderungen der VLSI-Technologien zu erfüllen. Die Forschung bietet Einblicke in das Potenzial von Polyimid als idealer Kandidat für elektronische Verpackungen und dielektrische Zwischenschichtmaterialien, was es zu einer überzeugenden Lektüre für Fachleute auf diesem Gebiet macht.

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Titel
Preparation and characterization of low-permittivity polyimide-based composite membrane
Verfasst von
Tao Li
Yang Zhang
Yu Sun
Haiyang Dai
Jing Chen
Publikationsdatum
01.04.2023
Verlag
Springer Netherlands
Erschienen in
Journal of Polymer Research / Ausgabe 4/2023
Print ISSN: 1022-9760
Elektronische ISSN: 1572-8935
DOI
https://doi.org/10.1007/s10965-023-03508-w
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