Produkte

Der Fachbeitrag behandelt die Innovation eines speziellen Mikroelektronik-Klebstoffs, der von Delo entwickelt wurde. Dieser Klebstoff, Dualbond EG4797, ermöglicht den Aufbau feinster Mikrostrukturen mit Linienbreiten von unter 100 µm und einem Aspektverhältnis von fünf oder mehr. In Zusammenarbeit mit NSW Automation wurde eine präzise Mikrodosiertechnik entwickelt, die eine effiziente und stabile Mikrostrukturierung ermöglicht. Der Klebstoff zeichnet sich durch einen hohen Thixotropie-Index von 6.6 aus, was eine schnelle und präzise Dosierung gewährleistet. Die Aushärtung kann durch UV-Licht, Wärme oder eine Kombination beider Methoden erfolgen, was eine flexible Anpassung an verschiedene Anwendungen ermöglicht. Das Mikrodosiersystem MDS 3581 von Vermes, ausgestattet mit der Piezo Xtreme 2 Aktor-Technologie, unterstützt diese Präzision durch berührungsloses Jetting und hohe Tropfengenauigkeit. Weicon hat ebenfalls einen hochtemperaturbeständigen Klebstoff entwickelt, der für Anwendungen bei hohen Temperaturen geeignet ist. Elecolit 3648 von Panacol ist ein flexibler, leitfähiger Klebstoff, der für OPV-Anwendungen und flexible Elektronik geeignet ist. Diese Innovationen bieten neue Möglichkeiten in der Mikroelektronik und Halbleiterindustrie, insbesondere im Bereich der heterogenen Integration und des Optical Packagings.