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01.08.2016 | Technical Article | Ausgabe 4/2016

Metallography, Microstructure, and Analysis 4/2016

Qualifying Electrically Conductive Cold Embedding-Media for Scanning Electron Microscopy

Zeitschrift:
Metallography, Microstructure, and Analysis > Ausgabe 4/2016
Autoren:
Hans-Bernward Besserer, Viacheslav Boiarkin, Dmytro Rodman, Florian Nürnberger

Abstract

The choice of embedding-media for metallographic specimen preparation, where subsequent scanning electron microscopy will be performed, is highly important since the quality of the analytical results in the specimen’s near-surface region is limited by the properties of the embedding-material. Due to their high electrical conductivity and only slight tendency to form gaps between near the sample surface, warm curing embedding-media are usually best suited. Hot embedding-presses use relatively high pressures at elevated temperatures that can be detrimental for sensitive materials or coatings. Cold embedding with conventional embedding-media, which does not require high pressure mounting, requires compromising for a material with a lower electric conductivity, a higher amount of pores in the material, and inferior interfacial connectivity to the specimen. For this reason, the development of alternative electrically conductive and cold hardening embedding-media is of great interest for metallographic sample preparation of electron microscopy specimens. In the present study, various embedding-media were evaluated with respect to their suitability for scanning electron microscopy and a novel conductive mounting compound has been identified and qualified.

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