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Erschienen in: Journal of Electronic Materials 11/2018

27.08.2018

Quantitative Assessment of Dynamic Recovery Kinetics in Sn-5Sb Lead-Free Solder Alloy During Hot Working

verfasst von: H. Vafaeenezhad, S. H. Seyedein, M. R. Aboutalebi, A. R. Eivani

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 11/2018

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Metadaten
Titel
Quantitative Assessment of Dynamic Recovery Kinetics in Sn-5Sb Lead-Free Solder Alloy During Hot Working
verfasst von
H. Vafaeenezhad
S. H. Seyedein
M. R. Aboutalebi
A. R. Eivani
Publikationsdatum
27.08.2018
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 11/2018
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-018-6612-z

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