Skip to main content
main-content

Tipp

Weitere Artikel dieser Ausgabe durch Wischen aufrufen

30.03.2019 | Ausgabe 8/2019

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 8/2019

Rapid formation of Cu–Cu joints with high shear strength using multiple-flocculated Ag nanoparticle paste

Zeitschrift:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics > Ausgabe 8/2019
Autoren:
Bo Hu, Fan Yang, Ye Peng, Hongjun Ji, Shihua Yang, Ming Yang, Mingyu Li
Wichtige Hinweise
Bo Hu and Fan Yang have contributed equally to this work.

Publisher’s Note

Springer Nature remains neutral with regard to jurisdictional claims in published maps and institutional affiliations.

Abstract

A new type of Ag nanoparticle (NP) paste for rapid sintering was prepared by controlling the thickness of the NP capping agent. The Ag NP paste was combined with a rapid thermo-compression (RTC) method to form a reliable Cu–Cu joint. The shear strengths of the Cu/Ag NP/Cu joints were 46.8 MPa and 90.7 MPa after sintering at 300 °C for only 5 s and 20 s, respectively. The sintering sequence phenomenon was observed, and the differences in microstructure between the pressure-assisted and pressureless joints were investigated. Robust bonding at the lattice level between the Ag NPs and Cu substrate was observed by high-resolution transmission electron microscopy, and this bonding contributed to the high shear strength obtained under rapid sintering conditions. A commercially acceptable alternative solution to achieving reliable Cu–Cu joint formation was obtained, especially for thermo-sensitive devices.

Bitte loggen Sie sich ein, um Zugang zu diesem Inhalt zu erhalten

Sie möchten Zugang zu diesem Inhalt erhalten? Dann informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 69.000 Bücher
  • über 500 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Umwelt
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Testen Sie jetzt 30 Tage kostenlos.

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 50.000 Bücher
  • über 380 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Umwelt
  • Maschinenbau + Werkstoffe​​​​​​​




Testen Sie jetzt 30 Tage kostenlos.

Springer Professional "Wirtschaft"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 58.000 Bücher
  • über 300 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Versicherung + Risiko




Testen Sie jetzt 30 Tage kostenlos.

Literatur
Über diesen Artikel

Weitere Artikel der Ausgabe 8/2019

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 8/2019 Zur Ausgabe