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Reaktionsklebstoffe für die Elektronik

  • 01.08.2022
  • Marktübersicht
Erschienen in:

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Auszug

Der Fachbeitrag bietet eine umfassende Übersicht über verschiedene Arten von Reaktionsklebstoffen für die Elektronikindustrie. Es werden unterschiedliche Hersteller und deren Produkte detailliert vorgestellt, wobei die Klebstoffe nach ihren Härtungsmechanismen wie warmhärtend, UV-lichthärtend, raumtemperaturhärtend, feuchtigkeitshärtend und anaerobhärtend kategorisiert werden. Die Anwendungen der Klebstoffe reichen von Chip-Verklebung (SMD) über Befestigung von Litzen und Bauteilen auf Leiterplatten bis hin zu Leiterplattenschutzbeschichtungen und Vergießen von Komponenten. Besondere Aufmerksamkeit wird den spezifischen Eigenschaften wie elektrischer Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolierung geschenkt. Der Beitrag hebt sich durch seine detaillierte Darstellung der Produkte und deren spezifischen Anwendungen in der Elektronikindustrie hervor, was für Fachleute und Entwickler von großer Bedeutung ist.

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Titel
Reaktionsklebstoffe für die Elektronik
Publikationsdatum
01.08.2022
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden
Erschienen in
adhäsion KLEBEN & DICHTEN / Ausgabe 7-8/2022
Print ISSN: 1619-1919
Elektronische ISSN: 2192-8681
DOI
https://doi.org/10.1007/s35145-022-0604-0

    Marktübersichten

    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen. 

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