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Reaktionsklebstoffe für die Elektronik

  • 01.10.2024
  • Marktübersicht
Erschienen in:

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Auszug

Der Fachbeitrag bietet eine detaillierte Übersicht über verschiedene Arten von Reaktionsklebstoffen, die in der Elektronikindustrie eingesetzt werden. Dabei werden warmhärtende, UV-lichthärtende, raumtemperaturhärtende, feuchtigkeitshärtende, anaerobhärtende, kondensationsvernetzende und additionsvernetzende Klebstoffe vorgestellt. Jeder dieser Klebstoffe hat spezifische Eigenschaften wie elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung. Die Anwendungen reichen von Chip-Verklebung über Leiterplattenschutzbeschichtung bis hin zu Vergießen und Verkapseln. Der Beitrag stellt mehrere renommierte Hersteller vor, darunter 3M Deutschland, Bostik GmbH und Delo Industrie Klebstoffe GmbH & Co.KG, und beschreibt deren Produktpaletten im Detail. Die spezifischen Eigenschaften und Anwendungen der Klebstoffe werden anhand von Legenden und Code-Nummern klar strukturiert dargestellt, was eine einfache Orientierung und Auswahl des geeigneten Klebstoffs für verschiedene elektronische Anwendungen ermöglicht.

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Titel
Reaktionsklebstoffe für die Elektronik
Publikationsdatum
01.10.2024
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden
Erschienen in
adhäsion KLEBEN & DICHTEN / Ausgabe 10/2024
Print ISSN: 1619-1919
Elektronische ISSN: 2192-8681
DOI
https://doi.org/10.1007/s35145-024-1683-x

    Marktübersichten

    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen. 

    Bildnachweise
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