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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 6/2011

01.06.2011

Recent advances on Sn–Cu solders with alloying elements: review

verfasst von: Guang Zeng, Songbai Xue, Liang Zhang, Lili Gao

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 6/2011

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Abstract

Nowadays, a major concern of Sn–Cu based solder alloy today is focused on continuously improving the comprehensive properties of the solder joints formed between the solders and substrates. The key issues and improvements about Sn–Cu–X (X = Ni, rare earths, Zn, Co, Ga, In, Bi, secondary particles etc.) solder are outlined and evaluated in this paper which compared to Sn–Cu solder. It can be summarized that by adding appropriate amounts of certain alloying elements X to Sn–Cu solder, and it is possible to tailor the properties of the solder, such as the melting and solidification behaviors, wettability, microstructure, interfacial reactions and mechanical properties of the solder. The reliability issues related to the implementation of Sn–Cu–X solder in advanced electronics system are also introduced, which indicates that further development on the Sn–Cu–X solders are to be underway.
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Metadaten
Titel
Recent advances on Sn–Cu solders with alloying elements: review
verfasst von
Guang Zeng
Songbai Xue
Liang Zhang
Lili Gao
Publikationsdatum
01.06.2011
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 6/2011
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-011-0291-3

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