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01.06.2011 | Ausgabe 6/2011

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 6/2011

Recent advances on Sn–Cu solders with alloying elements: review

Zeitschrift:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics > Ausgabe 6/2011
Autoren:
Guang Zeng, Songbai Xue, Liang Zhang, Lili Gao

Abstract

Nowadays, a major concern of Sn–Cu based solder alloy today is focused on continuously improving the comprehensive properties of the solder joints formed between the solders and substrates. The key issues and improvements about Sn–Cu–X (X = Ni, rare earths, Zn, Co, Ga, In, Bi, secondary particles etc.) solder are outlined and evaluated in this paper which compared to Sn–Cu solder. It can be summarized that by adding appropriate amounts of certain alloying elements X to Sn–Cu solder, and it is possible to tailor the properties of the solder, such as the melting and solidification behaviors, wettability, microstructure, interfacial reactions and mechanical properties of the solder. The reliability issues related to the implementation of Sn–Cu–X solder in advanced electronics system are also introduced, which indicates that further development on the Sn–Cu–X solders are to be underway.

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